1月8日,天承科技盘中上涨2.05%,截至09:39,报82.21元/股,成交2960.63万元,换手率0.77%,总市值102.54亿元。
资金流向方面,主力资金净流出281.60万元,特大单买入0.00元,占比0.00%,卖出262.17万元,占比8.86%;大单买入492.71万元,占比16.64%,卖出512.13万元,占比17.30%。
天承科技今年以来股价涨9.67%,近5个交易日涨9.64%,近20日涨3.80%,近60日涨19.61%。
资料显示,上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品99.98%,其他(补充)0.02%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:PCB概念、电子化学品、先进封装、送转填权、集成电路等。
截至9月30日,天承科技股东户数5237.00,较上期增加60.01%;人均流通股9055股,较上期减少35.36%。2025年1月-9月,天承科技实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%;归母净利润6000.92万元,同比增长4.97%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,天承科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股109.82万股,为新进股东。