《科创板日报》1月8日讯（记者 吴旭光） 1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告。

甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%—50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。

对于业绩变化的原因，甬矽电子表示，报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。

甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。该公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。

产品线建设方面，甬矽电子依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。

新产品进展方面，2025年12月19日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司2.5D封装产线已于2024年第四季度通线，目前正在积极与客户进行产品验证，预计随着相关产品量产和产能爬坡，将会对公司整体毛利起到一个正向提升的作用。

客户群拓展方面，甬矽电子持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。

针对公司客户拓展情况，2025年12月25日，甬矽电子在接受投资者调研时表示，目前有两家中国台湾地区头部设计公司已进入公司前五大客户。此外，正积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企业。

海外工厂进展方面，甬矽电子表示，新加坡子公司和马来西亚子公司已成立完成，海外工厂建设工作正在稳步推进中。

值得一提的是，近期随着公司规模化扩张，2025年甬矽电子新增借款超17亿元。

2025年12月25日，甬矽电子公告称，截至2025年12月24日，公司借款本金余额达71.80亿元，较2024年末新增17.71亿元，占公司2024年末经审计归属于上市公司股东的净资产比例为70.54%。

据悉，本次新增借款的主要来源是宁波宇昌建设发展有限公司（以下简称宁波宇昌）纳入公司合并报表带来的存量债务。前不久，宁波宇昌完成股权转让工商变更后正式纳入甬矽电子合并报表范围，其名下存量债务直接导致公司借款本金新增12.92亿元。

甬矽电子表示，公司目前财务状况稳健，各项业务经营情况正常，目前所有债务均按时还本付息，上述新增借款不会对公司经营情况和偿债能力产生重大不利影响。

谈及公司2025Q4以及2026Q1业绩展望，甬矽电子回应称，2025年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势；2026年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。

“随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。”甬矽电子进一步表示。

二级市场表现方面，截至1月8日收盘，甬矽电子报40.77元/股，上涨6.03%，总市值167.35亿元。