1月10日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法”的专利。申请公布号为CN121310432A，申请号为CN202511159158.8，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2025年8月19日，发明人刘艳华、黄赛、杨磊、陈见明、夏国伟、黄海清，专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司，专利代理师陈崇冲，分类号H05K3/42、H05K3/00。

专利摘要显示，本发明涉及一种HDI线路板的盲孔填孔质量监控方法，所述HDI线路板包括L1层至Ln层，所述HDI线路板内形成有空旷区域，所述监控方法包括步骤：S1、确定目标盲孔，所述目标盲孔位于所述空旷区域的投影范围内，所述目标盲孔从Lm层延伸至L（m+n）层；S2、获取距离所述目标盲孔最近的目标埋孔，所述目标埋孔从Lm层延伸至La层，其中b＞m+n，且所述目标埋孔位于所述空旷区域的范围内；S3、测量所述目标埋孔Lm层至L（m+n）层的深度，得到介电层厚度；S4、根据所述介电层厚度，计算所述目标盲孔的纵横比。本发明能够在填孔电镀前确认盲孔的介电层厚度，进而提升填孔良率水平。

天眼查数据显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司成立日期2006年7月28日，法定代表人陈涛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本87034.9313万人民币，实缴资本86268.8691万人民币，注册地址为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园。胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息146条，专利信息636条，拥有行政许可135个。

胜宏科技（惠州）股份有限公司近期专利情况如下：

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方财汇数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。