1月10日消息，国家知识产权局信息显示，江南大学、无锡创达新材料股份有限公司申请一项名为“一种用于高可靠性半导体器件封装的热固性树脂组合物”的专利。申请公布号为CN121293675A，申请号为CN202511496115.9，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2025年10月20日，发明人魏玮、胡伟、费小马，专利代理机构无锡承果知识产权代理有限公司，专利代理师宋伟丽，分类号C08L63/00、C08L61/06、C08L83/08、C08K7/18、C08K3/36、C08G77/388、C08G77/38、C08G77/12、H10W74/47。

专利摘要显示，本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于高可靠性半导体器件封装的热固性树脂组合物。该组合物包括多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料；所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化聚硅氧烷。所述改性剂在基体树脂中具有良好的力学相容性与分散性；应用于热固性树脂体系中不仅可改善加工性能，同时有效提高固化物的韧性。本发明的组合物符合现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其模塑料螺旋流动长度大幅增加，加工性能好，其固化物具有较好的热稳定性、低的弯曲模量、良好的冲击性能和耐湿热性能，且玻璃化转变温度有所提升。树脂的综合性能显著提升，适用于对可靠性及环境稳定性要求高的半导体器件封装。

天眼查数据显示，无锡创达新材料股份有限公司成立日期2003年10月15日，法定代表人张俊，所属行业为其他制造业，企业规模为中型，注册资本3698.8035万人民币，实缴资本2858.7936万人民币，注册地址为无锡市城南路201-1。无锡创达新材料股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，拥有行政许可31个。

无锡创达新材料股份有限公司近期专利情况如下：

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