耐科装备11月27日获融资买入465.26万元，融资余额6208.77万元
11月27日，耐科装备涨2.22%，成交额3489.74万元。两融数据显示，当日耐科装备获融资买入额465.26万元，融资偿还369.80万元，融资净买入95.45万元。截至11月27日，耐科装备融资融券余额合计6208.77万元。
融资方面，耐科装备当日融资买入465.26万元。当前融资余额6208.77万元，占流通市值的3.91%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。
融券方面，耐科装备11月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，成立日期2005年10月8日，上市日期2022年11月7日，公司主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具、挤出成型装置64.66%，半导体封装设备26.93%，半导体封装模具4.94%，其他(补充)1.94%，其他0.96%，塑料挤出成型下游设备0.57%。
截至9月30日，耐科装备股东户数6865.00，较上期增加28.56%；人均流通股4482股，较上期增加8.03%。2025年1月-9月，耐科装备实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润6624.05万元，同比增长14.70%。
分红方面，耐科装备A股上市后累计派现8175.17万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，耐科装备十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股25.81万股，为新进股东。