【深圳讯】深圳市大为创新科技股份有限公司（证券简称：大为股份，证券代码：002213）1月12日发布公告称，公司第六届董事会第三十次会议审议通过了对全资子公司增资的议案。公司拟以自有资金向全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（下称"大为创芯"）增资1.4亿元人民币，再由大为创芯向其全资子公司芯汇群科技香港有限公司（下称"芯汇群香港"）增资2000万美元，以把握存储市场量价齐升的行业机遇，进一步强化公司在半导体存储领域的核心竞争力。

公告显示，本次增资完成后，大为创芯的注册资本将由3000万元人民币增至1.7亿元人民币，芯汇群香港的注册资本将由100万美元增至2100万美元。公司表示，此次增资是基于在半导体存储领域已构建的高效交付网络与业务成果，旨在加大投入以把握市场机遇、支持业务拓展并提升核心竞争力。

增资主体经营表现稳健

作为本次增资的核心主体，大为创芯近年来经营表现稳健。财务数据显示，该公司2024年实现营业收入8.76亿元，净利润35.20万元；2025年1-9月实现营业收入7.94亿元，净利润858.49万元，盈利能力较上年同期显著提升。截至2025年9月30日，大为创芯资产总额1.61亿元，净资产5255.62万元。

单位：人民币元

芯汇群香港作为公司布局海外市场的重要平台，近年来业务规模持续扩大。截至2025年9月30日，该公司资产总额1.18亿元，净资产6516.35万元；2025年1-9月实现营业收入6.29亿元，净利润360.82万元，较2024年全年的112.38万元净利润实现大幅增长。

单位：人民币元

把握行业机遇 深化战略布局

公告指出，近年来随着大数据、人工智能、物联网、5G通信等新一代信息技术的快速发展，全球数据量呈爆发式增长，市场对高性能、高可靠性半导体存储产品的需求持续提升，行业发展前景广阔。公司半导体存储业务依托香港地区发达的物流体系与便利的进出口优势，构建了高效的全球交付网络：国内客户通过香港分支机构开展采购，国际客户则由香港货代公司提供专业物流支持，形成了符合行业惯例、快速响应客户需求的交付模式，有效保障了海外业务的顺畅运行。

公司表示，本次增资将有效增强子公司资本实力，提升其业务规模与可持续发展能力，符合公司整体发展战略与长远利益。增资完成后，大为创芯仍为公司全资子公司，芯汇群香港仍为公司全资孙公司，公司合并财务报表范围不会发生变化。本次增资资金来源为公司自有资金，不会对公司财务状况和经营情况产生重大不利影响。

值得注意的是，本次向芯汇群香港增资事项尚需经过商务主管部门、国家发展和改革委员会、外汇管理部门等相关主管部门的备案或核准，实施结果和完成时间存在不确定性。公司同时提示，被增资主体在未来经营过程中可能面临宏观经济波动、行业政策调整、市场竞争加剧及经营管理等方面的风险，投资收益存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

本次增资事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，亦不涉及关联交易及重大资产重组。公司将密切关注相关事项的进展，并按照规定及时履行信息披露义务。

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