1月14日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种降低针间干扰的薄膜探针卡结构”的专利，授权公告号CN223796586U，授权公告日为2026年1月13日。申请号为CN202520143223.7，申请公布日期为2026年1月13日，申请日期为2025年1月21日，发明人于海超、赵梁玉，专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司，专利代理师徐丹，分类号G01R1/04、G01R1/073。

专利摘要显示，一种降低针间干扰的薄膜探针卡结构，包括提供一作用面的支撑体、覆在所述作用面上的薄膜（1）、设于薄膜（1）内的相互间隔的第一金属层（11）及第二金属层（12），以及突出于薄膜（1）表面的探针（2）；第一金属层（11）较第二金属层（12）更接近于所述探针（2）；其特征在于：将间距小于或等于250μm的多个探针（2）设为探针组，在薄膜（1）表面上在所述探针组的探针（2）之间开设分割凹槽（3），分割凹槽（3）至少深及所述第一金属层（11）。本实用新型有效降低了探针间的薄膜及金属结构占比，削弱了针间干扰，提升了针卡接触性能，避免局部针痕过深、过浅或缺失等问题，降低了压伤wafer及测试信号缺失的风险。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为中型，注册资本9716.9418万人民币，实缴资本9716.91175万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息283条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方财汇数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。