德邦科技变更6237万元募投项目 投建华南半导体材料研发生产基地
【Market分析】烟台德邦科技股份有限公司（证券代码：688035，简称"德邦科技"）1月19日发布公告称，公司决定将原"年产35吨半导体电子封装材料建设项目"变更为"德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目"，拟使用原项目剩余募集资金6236.99万元（含理财收益及存款利息）投入新项目。新项目总投资2.3亿元，实施主体为公司全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设周期2年，达产后预计年产能450吨。
募投项目调整概况
公告显示，原项目"年产35吨半导体电子封装材料建设项目"自2022年募资以来仅投入5万元，剩余募集资金6236.99万元。公司表示，鉴于市场环境变化，原项目产能扩张计划已不具备紧迫性，故决定终止并转向华南基地建设。
新项目将在深圳龙岗区洪围地块新建厂房与宿舍，引入先进自动化生产设备，主要生产导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等产品，达产后预计年产能450吨。项目总投资23,049.54万元，除募集资金外，其余部分由深圳德邦以自有或自筹资金补足。
新项目投资结构
| 序号 | 项目名称 | 项目投资总额（万元） | 投资比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 建设投资 | 19,057.01 | 82.68% |
| 1.1 | 工程费用 | 18,556.00 | 80.50% |
| 1.1.1 | 建筑工程费 | 16,356.00 | 70.96% |
| 1.1.2 | 设备购置费 | 2,200.00 | 9.54% |
| 1.2 | 预备费 | 501.01 | 2.17% |
| 1.2.1 | 基本预备费 | 501.01 | 2.17% |
| 2 | 建设期利息 | 637.90 | 2.77% |
| 3 | 铺底流动资金 | 3,354.63 | 14.55% |
| 4 | 项目总投资 | 23,049.54 | 100.00% |
募集资金使用情况
截至2025年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及使用情况如下：
| 序号 | 项目名称 | 承诺投资总额（万元） | 调整后投资总额（万元） | 累计投入金额（万元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 高端电子专用材料生产项目 | 38,733.48 | 38,733.48 | 38,439.15 |
| 2 | 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 | 11,166.48 | 6,241.99 | 5.00 |
| 3 | 新建研发中心建设项目 | 14,479.23 | 17,690.85 | 4,000.30 |
| 4 | 新能源及电子信息封装材料建设项目 | 30,776.20 | 30,776.20 | 24,540.61 |
| 5 | 超募资金永久补流 | 55,305.80 | 55,353.00 | |
| 合计 | 95,155.39 | 148,748.32 | 122,338.06 |
注："超募资金永久补流"累计投入金额高于调整后投资总额系募集资金利息收入继续投入项目所致。
项目变更原因及战略意义
德邦科技表示，本次项目变更是基于市场环境变化和公司战略调整做出的审慎决策。新项目实施将实现多重战略目标：
- 摆脱租赁场地依赖，提升生产稳定性和效率，为生产优化和研发提供稳定硬件载体；
- 支撑产能扩张，助力公司达成营收增长目标；
- 承接集团南方基地战略，依托深圳政策与产业优势，对接核心客户、优化供应链并吸引高端人才；
- 巩固导热界面材料领域竞争优势，保障订单响应、推动产品升级，巩固国产替代地位并助力细分市场拓展。
风险提示
公司同时提示，新项目可能面临市场环境变化、产能爬坡不及预期、项目审批流程等风险。项目尚需取得土地使用权并办理备案和环评手续，公司将按进展及时履行信息披露义务。
本次变更事项已通过公司董事会审计委员会和董事会审议，尚需提交股东会审议。保荐机构东方证券出具了无异议核查意见。
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