1月19日晚，盈方微（000670）正式披露重大资产重组预案，公司股票将于1月20日（周二）开市起复牌。

根据预案，盈方微拟通过发行股份及支付现金方式，收购上海肖克利信息科技股份有限公司（下称“上海肖克利”）和富士德中国有限公司（下称“富士德中国”）的100%股权，并募集配套资金，旨在打造更具竞争力的半导体产业链服务平台。

在2024年一项重大并购终止后，盈方微再次发起对半导体分销领域的深度整合，寻求新的业绩增长曲线。

股份+现金收购

本次交易方案由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。

收购标的方面，盈方微计划向陶涛、程家芸、上海昱跃、江苏新纪元、冯建萍、王溪岑、邵能、上海镜兰等8名交易对方，收购其持有的上海肖克利100%股权；同时，向RJM Co. Limited和宝星科技（香港）有限公司收购其持有的富士德中国100%股权。

值得注意的是，预案披露，公司最初筹划的收购标的共三个，因未能与“时擎智能科技（上海）有限公司”的部分股东达成一致，最终决定推进目前的两项收购。

交易对价方面，由于标的资产的审计、评估工作尚未完成，具体的交易价格、股份与现金支付比例等核心细节将在后续确定。根据预案，发行股份购买资产的初步价格定为5.97元/股，不低于董事会决议公告日前20个交易日股票交易均价的80%。

配套募集资金方面，公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股份，募集配套资金总额不超过本次股份购买部分交易价格的100%。募集资金将用于支付本次交易的现金对价、相关税费、标的公司项目建设以及补充流动资金等。

标的公司深耕半导体分销

本次并购的两家标的公司均非行业新兵，而是在半导体产业链特定环节深耕多年的成熟企业。

其中，上海肖克利是一家专业的电子元器件分销商及应用解决方案提供商，拥有东芝、罗姆、村田等全球知名半导体品牌的分销授权，产品覆盖家电、汽车电子、工业新能源等领域。

富士德中国主要从事半导体封装测试及电子组装设备的授权分销与综合解决方案提供，合作伙伴包括日本富士（FUJI）、美国库力索法（Kulicke & Soffa）等国际知名设备商。

根据世界集成电路协会（WICA）发布的展望，受人工智能等强劲需求驱动，2025年全球半导体市场规模预计同比增长23.4%，2026年市场规模有望突破9000亿美元大关。行业分析普遍认为，2026年半导体产业将继续受益于AI，实现超越周期的增长。

盈方微表示，本次收购的两家公司业务与上市公司现有的电子元器件分销主业高度协同，交易完成后将有助于扩大公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场份额，并新增半导体设备分销业务，进一步丰富产品结构。本次交易将有助于上市公司强化既有主业，拓展业务边界，扩大客户群体覆盖范围，从而在盈利能力、可持续经营能力以及抗风险与周期波动能力等多个维度实现全面提升。

预案显示，本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，但不会导致上市公司控制权变更。交易前，盈方微无控股股东和实际控制人；交易后，公司股权结构预计仍较为分散，无实际控制人。

财务层面，标的公司的纳入预计将提升盈方微的资产规模、营业收入和盈利能力，增强公司可持续发展能力。

作者：张雪