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(来源:纪要研报地)
Q: 目前CPU涨价的具体情况、涨幅及原因是什么?
A: CPU涨价主要受AI需求驱动的两大因素影响:一是AI带来HBM、DRAM、NAND等存储器件需求增长,这些存储器件与CPU共用光刻胶、刻蚀设备等材料及设备,存储厂商大量抢占资源,导致CPU产能受挤压;二是DRAM和NAND需求增长带动囤积行为,而囤积的存储器件需装机,进一步推高需求,最终传导至CPU端引发涨价。
Q: CPU涨价的具体情况及主流的英特尔至强系列、AMD骁龙系列的涨幅大概是怎样的?
A: 2023年Q3-Q4消费端CPU调价7%-10%,MSRP同步上调;2024年Q1服务器端补涨,因与大客户相关调涨灵活性低,故在年初调价。其中,需求较高的高端支持AI卡的处理器进一步上涨,今年新推出的18安最先进制程产品价格较之前最高端产品高18%-20%。消费级支持DDR4的老平台也跟涨,主要因老库存返点折扣降低及渠道商、ODM囤货后涨价。
Q: 公司25年至今服务器CPU的涨价历程如何?
A: 24年年终服务器CPU折扣及优惠减少,尤其是SARA Forest等多核心产品需求旺盛;采购Email Rapids或Siri Forest的主要为美股七仙女等大厂,to B业务调价灵活性低,25年交货的产品价格及折扣为24年谈定。服务器端调价频率低于消费级CPU,CCG可每半年或季度调整,服务器端几乎一年一调。今年将推出Clear Forest Clear Water、In-Memory Database Server等产品,去年底已向OEM、ODM厂商铺垫今年价格调整;今年是否继续涨价存在不确定性,传统上to B业务尽量避免价格大幅波动,但当前重视成本控制且AI、半导体行情特殊,若下半年或明年出现类似2020-2021年的囤货潮,建议客户多囤货。
Q: 24年锁定25年服务器CPU价格,25年下半年服务器CPU涨幅初期或弱于消费级,当前阶段服务器CPU是否属于对消费级的补涨?
A: 服务器CPU价格调整受多重因素影响,去年底至今产能受涨价冲击、成本上涨,且DRAM、NAND等零部件价格上涨,客户对价格变动接受度较低;部分有战略眼光的客户已提前囤货。
Q: 目前服务器CPU相较于涨价前的涨幅情况,以及后续供需不平衡关系的持续时间如何?
A: 服务器CPU涨幅未达10%,其中低端Ice Lake等老制程服务器CPU涨幅有限、性价比高;英特尔服务器CPU涨幅逻辑清晰,不像AMD那样无由头涨价。26年消费级与服务器CPU均将涨价,保守预计涨幅为10%。当前涨价受AI等行业热情驱动的盲目装机需求影响,机箱电源、散热器等配件因装机量提升及铜材等原材料涨价同步上涨,行业七八成销量通过分销商,下游管控难度较大。26年将是高端制程芯片的大年。后续方面,厂商因建厂周期长、成本高及担忧AI泡沫破裂,不敢扩产,仅通过现有产能满负荷生产;若经济向好、AI泡沫持续,27-28年价格或继续上涨,短期两三年持乐观态度,但长期受AI落地进度及泡沫风险影响,持续时间难以判断。目前芯片厂商采取保守战略,仅利用现有设施生产而不新建产能。
Q: 国内ARM架构、X86架构及自主架构CPU在服务器与PC领域的主流型号及对应工艺节点情况如何?
A: 国产半导体中,NAND、DRAM等通用件因聚焦规模优势已达好用或堪用水平,但CPU因高度依赖生态,国内六家厂商分割信创小生态,导致生态适配性差;工艺方面,CPU需在国内流片,中芯国际N+2工艺未达台积电N6水平,制程不先进;性能上,国产CPU仅能满足基本开机需求,存在运行慢、成本高的问题,若非信创政策要求客户不会采购,且英特尔即使使用落后几代的CPU也能击败国内信创厂商,整体与国际先进水平差距仍大。
Q: 国产CPU目前在各领域的落地情况如何?PC领域对性能要求相对较低,服务器领域当前状况是怎样的?
A: 国内敏感部门需高性能PC及服务器,国产CPU在这些领域差异较大,虽高成本勉强使用且生命周期成本不划算,但因使用单位有财政补贴而持续采购。信创CPU的最优发展路线为扶持一家企业以提升规模、打通生态、降低成本,但目前仍为多家竞争,思路不及存储行业。部分产品已进入必须使用的单位,但仍有部分达不到堪用水平。
Q: 国内涉及C86、自主架构及ARM架构的厂商中,产业链相关板块表现较好的有哪些?
A: 国内表现较好的厂商为海思与海光C86。海思背靠华为,资源充足、技术能力较强,基于ARM架构优化可与国际通用标准接轨;海光C86得益于友商授权及技术支持,并非闭门造车,能引入先进资源、技术与生态补充。两者均通过追随先进路线实现赶超,其他厂商离主流生态较远,用户群及技术人员较少,不被看好。
Q: 国内除海光外,兆芯是否拥有英特尔X86指令集授权?兆芯与海光的差距及兆芯自身业务发展情况如何?
A: x86指令集授权是底层设计兼容x86指令集的基础,但架构设计水平决定最终产品表现。历史上获x86指令集授权的厂商较多,而架构需持续迭代更新。兆芯初始基于古老架构改进,虽支持x86指令集,但架构与主流差距大,其产品在架构、设计、兼容性、应用性等方面与海光存在差异。
Q: AI时代X86相对于ARM的竞争力演变情况,及英特尔与AMD之间的竞争态势如何?
A: CSP使用ARM架构主要用于语音场景而非AI,因ARM核小适合小进程并发;英特尔此前推出Server Forest系列多小核心服务器应对ARM在云端的份额抢占,但AI时代算力核心在AI卡,CPU需具备强主核心性能与高IO能力以带动AI卡及操作系统,而ARM的IO仅满足基本需求,故不会在AI领域抢占X86份额。前几年ARM服务器因成本较低抢占CSP份额,当前因台积电产能紧张,厂商减少ARM服务器订单,ARM对X86服务器的竞争影响减弱,但需关注AI或GPU对X86的替代风险。英特尔与AMD的竞争有喜有悲:2026年英特尔在Client端与Data Server端的Pencil Lake、Clear Water产品力显著优于友商;今年AMD在Client端仍依赖7840系列无加强,Server端需到2027年才有架构升级,PC端英特尔竞争优势明显;但AMD今年发力MI350、MI380等GPU卡,而英特尔无此类产品,当前GPU盈利性高于CPU,因此竞争存在两面性。
Q: 英特尔具备18A、14A工艺及IDM模式,在后续X86缺货或涨价时,该模式优势是否更明显?
A: 英特尔98案尚未实施,产能未达100%,具备承接台积电无法满足的溢出订单的潜力;AMD作为台积电大客户,仍能获得其产能支持。IDM模式虽有优势,但存在成本高的劣势;目前除CPU、TIRE自行制造外,其他环节均采用台积电流片,因台积电工艺性能更优。
Q: 当前AI服务器GPU与CPU比例约为2:8,未来该比例是否会发生变化,比如CPU比例是否可能提升,及超节点中的情况如何?
A: AI服务器GPU与CPU比例不会因数量增加而变化,更多是对CPU性能的提升需求。其中,Client端需更强的集成显卡及NPU能力;Server端需更强的大核心及更大更快的IO口,若增加CPU数量会降低用户体验,因此Server端更侧重核心性能与IO能力提升。
Q: 单卡性能提升但CPU与GPU的数量不会增加,该理解是否正确?
A: 当前12代、13代处理器已满足需求,未来需更换为nova系列处理器,属于强换代。
Q: AI推理端CPU与GPU的配比比例是否会增加?CPU的用量是否会增加?
A: CPU的用量理论上不会增加。从客户端及用户需求角度看,用户需要的是更强的CPU而非更多CPU;更强的CPU通常采用更先进工艺及更高制程,对应更高售价,有助于提升利润率。
Q: 本轮涨价中,晶圆厂是否率先涨价?
A: 晶圆厂方面,台积电已率先涨价,去年调整了两次报价;英特尔更注重商誉,不会像DRAM或台积电那样频繁调整价格。
Q: 晶圆厂与CPU的涨价顺序是怎样的?是晶圆厂先涨价、CPU后涨价,或是CPU先涨价、晶圆厂后涨价,还是两者同步涨价?
A: DRAM、NAND、晶圆、OCP等产业链环节先涨价,随后封测厂涨价,之后才轮到CPU涨价;CPU并非领涨环节,涨价节奏较慢,后续还有散热器、电源等环节,处于产业链涨价顺序的较靠后位置。
Q: AI是否直接拉动CPU需求,还是伴随服务器整体出货量复苏而复苏?
A: CPU需求需分两部分看:Zeta服务器的CPU需求随AI驱动的服务器出货量增长而提升,属于量的提升;AI PC因算力要求对CPU性能需求提高,这是AI直接拉动的质的提升,与服务器或AI训练无关。
Q: 当前单个GPU对应CPU核心数量为8~16个的情况下,未来服务器CPU颗数不变时,核心数量的变化趋势是什么?是更多面向并行、增加核心数还是保持核心数不变?
A: 分客户端与服务器端两类情况:客户端将采用Unified ECO架构,核心数增长较快,当前消费级最多为16核,三年后有望达到30余核甚至40核;服务器端走两条路径,纯P核处理器维持现有核心数量,而纯小核处理器将继续增加小核数量至200多甚至300多小核,其中大核用于带动强劲AI卡及大规模IO,小核用于处理更多小进程。
Q: 面向通用需求的核心数量是否会增加,面向AI场景的核心数量是否保持不变?
A: 核心数量稳定上涨但需结合核心设计。2027-2028年Unity架构下,大P核未来可能增至128或150个,但因架构变化,跑分增长不显著;大P核主频会下降,因单颗大P核面积相当于三个大核心,需考虑制造与设计成本。若服务器CPU白塞子过大,业务难以推进,因此核心数量需合理,不能盲目堆砌,客户更需要合理的核心数量与性能。
Q: 英特尔、AMD未来产品线是否会分化,即面向通用计算及偏向AI分别推出专门型号?
A: 英特尔变动可能更大,但无法对其他厂商妄下定论;虽CPU价格等并非业界可定义的标准件,但英特尔、AMD及高通三家做法大同小异,相互借鉴模仿,呈现趋同趋势,仅推进速度有差异。
Q: 当前国际主流CPU已采用先进制程,未来制程发展趋势如何?是继续向更先进制程推进,还是未来两到三年停留在当前工艺节点?
A: 国际主流CPU制程发展呈现两条路径:一是持续推进先进制程,如英特尔14代、台积电N16及H2A等技术,行业依托先进工具与方法论仍可向下迭代,未来三年有望实现突破;二是探索新方法论,因制程自身迭代速度放缓且架构设计同质化,通过先进封装提升传输效率、降低阻抗及热效能转换,间接增强PC系统算力。此外,纯制程迭代自2020年英特尔7nm或10nm时代起已面临瓶颈,需结合其他方法共同突破。