1月21日，众合科技跌2.04%，成交额4.00亿元，换手率6.49%，总市值61.62亿元。

异动分析

卫星导航+车联网(车路协同)+低空经济+华为概念+芯片概念

1、2024年度董事会工作报告：2024年，公司将“1+2+N”体系深化为空间信息战略，以“空天地立体交通”为主场景，以核心自主工业软件为核心底座，以关键装备及材料、交通智慧数据运营服务、和整体系统解决方案为主要产品和服务，构筑地下（轨道交通智慧中枢）、地面（车路云协同网络）、低空（空域管理网络和安全控制系统）、低轨卫星（高端装备数字化综合性解决方案和运营服务）四位一体的立体交通网络，实现"空天地"多维度交通网络的空间协同与智能互联。

2、2023年6月5日互动易：公司基于5G物联网的高新技术定位已应用在智能辅助驾驶系统中，包括有轨电车和无人矿车等；这些系统正是采用车-路-云协同方式工作。在车端路端，采用激光雷达、可见光相机和毫米波雷达等多种传感器融合技术，实时感知车辆行驶前方的交通态势。在车辆自动驾驶平台中，根据中心命令和感知态势进行智慧控车，在中心层面实现全局监控和调度指挥。

3、2024年11月25日投资者关系活动记录表：公司于年初成立了空天立体交通产业研究院，专注于无人机飞行控制、环境感知和空域管理等关键技术领域，已经推出了低空综合服务平台产品，以及这次发布的飞控系统和智慧起降场产品。同时公司联合战略合作伙伴共同构建合作生态，例如与鸢飞科技签订了战略合作协议，将公司的安全技术优势与鸢飞科技对行业的专业性相结合，助推公司在低空领域的快速发展。

4、公司与华为的合作主要集中在LTE、工业以太网、网络信息安全解决方案等领域，双方已于2018年5月份成立网络安全联合创新实验室，并在重庆轨道交通4号线等多条轨道交通地铁线路上展开合作。

5、根据公司24年10月14日互动易，公司半导体业务以控股子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节，形成了“一个核心，多个亮点”的产业发展格局。半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-4881.33万，占比0.12%，行业排名33/33，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入3135.01万，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额4.14亿，占总成交额的13.94%。

技术面：筹码平均交易成本为9.12元

该股筹码平均交易成本为9.12元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位8.79，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，浙江众合科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区江汉路1785号双城国际4号楼17层,杭州市临安区青山湖街道胜联路888号众合科技西部科创谷3号楼，成立日期1999年6月7日，上市日期1999年6月11日，公司主营业务涉及轨道交通业务、脱硫脱硝环保业务、半导体节能材料业务、污水治理业务。主营业务收入构成为：轨道交通信号系统54.76%，单晶硅及其制品32.74%，自动售检票系统9.01%，数智产品2.24%，其他1.25%。

众合科技所属申万行业为：机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ。所属概念板块包括：商业航天（航天航空）、低空经济、卫星互联网、铁路基建、轨道交通等。

截至9月30日，众合科技股东户数4.86万，较上期减少7.08%；人均流通股13847股，较上期增加7.62%。2025年1月-9月，众合科技实现营业收入14.46亿元，同比增长31.47%；归母净利润-4621.56万元，同比增长47.01%。

分红方面，众合科技A股上市后累计派现7868.01万元。近三年，累计派现1004.25万元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。