1月23日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“晶圆测试针座、晶圆测试装置及针座控制方法”的专利，授权公告号CN120847445B，授权公告日为2026年1月16日。申请公布号为CN120847445A，申请号为CN202511350027.8，申请公布日期为2026年1月16日，申请日期为2025年9月22日，发明人吴贵阳，专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司，专利代理师谢岳鹏，分类号G01R1/04、F16H37/12、H10P74/20、G01R31/28。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆测试技术领域，公开了一种晶圆测试针座、晶圆测试装置及针座控制方法。本发明的晶圆测试针座包括基座、滑动座、第一丝杆、第一驱动件、连接件、第二丝杆、第二驱动件以及探针。第一驱动件用于驱动第一丝杆转动，以使连接件以及第二丝杆相对第一丝杆升降，从而使得滑动座以及探针升降。第二驱动件用于驱动第二丝杆转动，以使第二丝杆相对连接件升降，从而使得滑动座以及探针升降。晶圆测试针座有两根丝杆都能够实现探针的微动，且一根丝杆微动并不会对另一个丝杆产生磨损，当第一丝杆或者第二丝杆磨损之后，可以使用另一个丝杆继续驱动探针微动，有效提升丝杆传动机构的整体使用寿命。

天眼查数据显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立日期2003年12月25日，法定代表人何沁修，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本4172.7274万人民币，实缴资本3129.5455万人民币，注册地址为深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息452条，拥有行政许可16个。

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司近期专利情况如下：

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