1月24日消息，国家知识产权局信息显示，恒玄科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种多芯片封装结构及封装方法”的专利。申请公布号为CN121398618A，申请号为CN202511542760.X，申请公布日期为2026年1月23日，申请日期为2025年10月27日，发明人张玲、柴路，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师钟扬飞，分类号H10W70/62、H10W70/63、H10W90/00、H10W74/01、H10W72/00。

专利摘要显示，本申请公开一种多芯片封装结构及封装方法，该多芯片封装结构包括：第一芯片、第二芯片和基板；所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片与所述基板的第一表面电性连接；所述第二芯片与所述基板的第二表面电性连接，所述第一芯片在第二芯片所在平面上的投影，与第二芯片所在区域存在至少部分重叠；所述第一芯片和所述第二芯片之间通过设置在所述基板内的导电金属电性连接。如此相较于平面并排的方式，可以减小多芯片封装结构的占地面积。相较于将多个芯片垂直堆叠在基板正面的方式，可以减少多芯片封装结构的厚度。

天眼查数据显示，恒玄科技（上海）股份有限公司成立日期2015年6月8日，法定代表人赵国光，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本16836.6223万人民币，实缴资本9000万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区环湖西二路800号904室。恒玄科技（上海）股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息493条，拥有行政许可7个。

恒玄科技（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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