11月24日，晶方科技涨1.07%，成交额3.57亿元，换手率2.08%，总市值172.30亿元。

异动分析

先进封装+汽车芯片+光刻机+芯片概念+虚拟现实

1、晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

2、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

3、2022年7月17日互动易：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。

4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1383.79万，占比0.04%，行业排名135/167，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-26.17亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额1.75亿，占总成交额的10.01%。

技术面：筹码平均交易成本为29.84元

该股筹码平均交易成本为29.84元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位28.43和支撑位25.56之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：光学、TOF概念、传感器、机器视觉、增强现实等。

截至9月30日，晶方科技股东户数14.77万，较上期增加7.82%；人均流通股4416股，较上期减少7.26%。2025年1月-9月，晶方科技实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%；归母净利润2.74亿元，同比增长48.40%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A（001323）位居第二大流通股东，持股960.00万股，相比上期减少485.75万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股897.88万股，相比上期增加489.32万股。南方中证1000ETF（512100）位居第四大流通股东，持股596.50万股，相比上期减少5.71万股。国联安半导体ETF（512480）位居第六大流通股东，持股445.56万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）位居第七大流通股东，持股354.50万股，相比上期减少6000.00股。广发中证1000ETF（560010）位居第十大流通股东，持股274.04万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、景顺长城电子信息产业股票A类（010003）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。