据港交所12月1日披露，广东鼎泰高科技术股份有限公司(301377.SZ)递表港交所主板，中信证券、汇丰为其联席保荐人。据招股书，鼎泰高科是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头。根据弗若斯特沙利文的资料，于往绩记录期间，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商。该公司致力于以高端精密智造为客户创造最大价值。

鼎泰高科的产品组合涵盖四大类，包括(i)精密刀具;(ii)研磨抛光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能数控装备。该等产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。

PCB被广泛视为“电子工业之母”，在全球工业制造领域中扮演着至关重要的角色。PCB专用刀具技术水平是直接影响并决定PCB技术迭代节奏以及终端产品性能表现的关键基础因素，且刀具的质量和使用寿命会影响PCB生产成本与交付周期，通过产业链传导影响下游应用领域技术竞争力与市场响应速度。

下图综合概述鼎泰高科核心业务分部的关键成就：

鼎泰高科在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系，持续巩固全球第一的产能领导者地位。同时，鼎泰高科的海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划1,500万支╱月并正逐步实现。此外，鼎泰高科于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一。鼎泰高科未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资，进一步构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络，加速公司全球化进程。

财务资料

收入

鼎泰高科的收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元，进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元。截至2024年6月30日止六个月，鼎泰高科的收入由人民币7.03亿元增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.94亿元。

年/期内利润

于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元。

研发开支

于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，鼎泰高科的研发开支分别为人民币7981.7万元、人民币9772.2万元、人民币1.10亿元及人民币5782.8万元，分别占各期间总收入约6.7%、7.5%、7.1%及6.5%。

行业概览

PCB是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子工业之母”。按销售额计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%。其中，2023年全球PCB市场整体下滑主要受消费电子需求萎缩、供应链库存积压、单价下滑的多重影响，尤其是PC、智能手机、电视等传统消费电子产品需求持续疲软。预计未来，随着全球AI、数据中心、新一代通信技术、自动驾驶、AR/VR等技术发展，2024年至2029年全球PCB市场规模预期稳健成长，年复合增长率预计达到约4.5%。

PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，主要用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序。

PCB刀具终端市场应用场景及需求展望

AI和数据中心领域方面，全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，在此期间的年复合增长率为4.2%。预计到2029年，全球高性能服务器出货量将达到1,880万台，2024年至2029年的年复合增长率为3.2%。为了满足人工智能的需求，高性能服务器正在快速发展。AI服务器通常集成多个高性能GPU、高速内存和液冷系统。预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，在此期间的年复合增长率为21.7%。

汽车领域方面，随着汽车向电动化、智能化和网联化加速发展，汽车电子对PCB需求持续增长。智能驾驶演进、ADAS与自动驾驶技术普及将带动高性能PCB需求增长。电池技术突破推动电子系统向高集成、高可靠发展，核心环节对多层等基板依赖度提升。汽车电子智能化与电动化升级为PCB刀具带来更广阔应用空间。

消费电子PCB主要应用于笔记本计算机、智能穿戴及智能家居等终端设备。随着AI、5G及智能装备普及，市场将保持强劲增长。未来PCB在终端设备应用将扩大，对HDI、FPC及多层复合材料需求持续提升。下游需求将推动PCB向高可靠性、小尺寸和高精度发展。消费电子产品迭代和智能化场景拓展将带动PCB增长。

在半导体行业，PCB广泛应用于芯片设计验证、封装测试设备、晶圆制造装备和高端测量仪器等关键环节。随着AI算力提升等趋势，半导体设备与测试平台对高速、高可靠PCB的需求持续增加，下游需求将推动PCB向更高信号完整性等方向发展。同时，半导体封装测试的快速发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎。

PCB刀具终端下游还涵盖通信、医疗以及能源与电力等多个场景。这些场景也对PCB的性能、可靠性和功能集成提出了更高要求，推动PCB技术向高密度、高精度、低功耗和抗干扰方向发展，以及PCB刀具朝着高耐磨、高精度、长寿命及微孔加工能力方向演进，以满足多层板、高密度互连板和柔性电路板的加工需求。

董事会资料

董事会将由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事。董事会负责及拥有一般权利管理及经营公司。

股权架构

截至最后实际可行日期(2025年11月24日)，鼎泰高科由公司执行董事、董事长兼总经理王馨女士牵头之一组股东控制。更具体而言，公司约76.23%由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有及0.71%由泰州睿和持有。太鼎控股及南阳高通分别由王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生及林侠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46%。林侠先生为泰州睿和的唯一执行合伙人，并持有泰州睿和约95.08%的合伙权益。

因此，截至最后实际可行日期，通过一致行动协议，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生、太鼎控股、南阳高通及泰州睿和被视为公司的控股股东，并控制公司已发行总额约82.68%。

中介团队

联席保荐人：中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited

中国法律顾问：嘉源律师事务所

联席保荐人的法律顾问：金杜律师事务所、广东信达律师事务所

核数师及申报会计师：容诚(香港)会计师事务所有限公司

行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司

合规顾问：浩德融资有限公司