2月25日，神工股份涨2.81%，成交额6.03亿元，换手率4.06%，总市值149.63亿元。

异动分析

存储芯片+芯片概念+专精特新+2025年报预增

1、2025年9月26日投资者关系活动记录表：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。

2、锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、

3、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

4、公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润9000.00万元至11000.00万元,增长幅度为118.71%至167.31%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润4115.07万元,基本每股收益0.24元;

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资金分析

今日主力净流入2689.35万，占比0.04%，行业排名38/173，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-12.01亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.90亿，占总成交额的9.5%。

技术面：筹码平均交易成本为85.28元

该股筹码平均交易成本为85.28元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位84.66，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：中芯国际概念、半导体产业、半导体、集成电路、单晶硅等。

截至9月30日，神工股份股东户数1.94万，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79%。2025年1月-9月，神工股份实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，神工股份十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股107.54万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股77.10万股，为新进股东。

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