道生天合2月25日获融资买入1264.37万元，融资余额1.28亿元
创始人
2026-02-26 09:29:52
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2月25日，道生天合跌0.96%，成交额1.40亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额1264.37万元，融资偿还908.87万元，融资净买入355.50万元。截至2月25日，道生天合融资融券余额合计1.28亿元。
融资方面，道生天合当日融资买入1264.37万元。当前融资余额1.28亿元，占流通市值的5.79%。
融券方面，道生天合2月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。
资料显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，成立日期2015年6月11日，上市日期2025年10月17日，公司主营业务涉及新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂68.56%，新型复合材料用树脂12.48%，高性能风电结构胶12.01%，新能源汽车及工业胶粘剂5.35%，结构芯材1.06%，其他0.54%。
截至10月17日，道生天合股东户数15.12万，较上期增加840111.11%；人均流通股708股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，道生天合实现营业收入26.98亿元，同比增长26.92%；归母净利润1.53亿元，同比增长56.89%。
分红方面，道生天合A股上市后累计派现9891.00万元。
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