上海合晶2月26日获融资买入1169.80万元，融资余额1.53亿元
2月26日，上海合晶涨0.85%，成交额1.55亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额1169.80万元，融资偿还1306.23万元，融资净买入-136.43万元。截至2月26日，上海合晶融资融券余额合计1.53亿元。
融资方面，上海合晶当日融资买入1169.80万元。当前融资余额1.53亿元，占流通市值的1.80%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，上海合晶2月26日融券偿还2320.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量500.00股，融券余额1.24万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：产品销售83.17%，受托加工16.83%。
截至2月10日，上海合晶股东户数1.53万，较上期减少1.78%；人均流通股22381股，较上期增加2.60%。2025年1月-9月，上海合晶实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.65万股，相比上期减少19.88万股。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。