转自：中国经营报

    中经记者顾梦轩李正豪广州北京报道

    随着中芯国际（688981.SH）近日发布三季报，国内半导体上市公司三季报已陆续披露完毕。Wind数据显示，今年前三季度，167家半导体上市公司（中信半导体成份股），营业收入总额、净利润以及现金流总额合计较2024年同期均有不同程度增长。此外《中国经营报》记者注意到，今年前三季度，A股半导体上市公司的平均存货周转率有所上升，从2024年同期的1.8上升到今年的2.5。

    从单家公司表现看，根据Wind统计结果，中芯国际摘取了营收、净利润等多项指标冠军。寒武纪（688256.SH）营收增长最快，源杰科技（688498.SH）净利润增长最快。

    南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受记者采访时表示，半导体企业前三季度普遍出现营收、净利润双升，原因是“需求复苏+结构优化”的双重驱动。高端应用需求爆发，特别是AI数据中心、汽车电子等。而且，国产企业加速崛起，企业产品向高附加值升级，毛利率提升，规模效应摊薄成本，双重红利拉动业绩双升，实现营收与利润双增长。

    田利辉指出，半导体行业整体发展态势已从“量”的扩张转向“质”的提升。高端产品占比提高、运营效率优化，标志着我国半导体产业进入高质量发展阶段。行业在未来将更注重技术突破与产业链协同，实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

    净利增速最高超百倍

    2025年前三季度，A股半导体公司的营业收入和净利润均实现增长。Wind数据显示，2025年前三季度，167家半导体上市公司营业收入合计达5471.8亿元，较2024年同期的4920.6亿元上涨11.2%。

    具体来看，营业收入最高的是中芯国际，为495.1亿元；闻泰科技（600745.SH）以297.7亿元排名第二；长电科技（600584.SH）位列第三，为286.7亿元。

    从营收增速来看，今年前三季度，营业收入增长最快的是寒武纪，营收增长率高达2386.4%，远超第二名。源杰科技和希荻微（688173.SH）位列二、三名，营收增长率为115.1%和107.8%。167家公司中有137家实现营收增长，占比约为82.04%。

    从净利润表现来看，今年前三季度，167家半导体上市公司净利润合计432.6亿元，较2024年同期的310.5亿元上涨39.3%。

    具体来看，净利润最高的是中芯国际，前三季度净利润为577.04亿元；北方华创（002371.SZ）和豪威集团（603501.SH）位列二、三名，同期净利润分别为498.02亿元和319.9亿元。167家公司中有103家公司实现净利润增长，占比约为61.7%。

    从净利润增速来看，今年前三季度净利润增速最快的是源杰科技，净利润增速高达19348.65%，第二名是宏微科技（688711.SH），净利润增长1500.55%，第三名是臻雷科技（688270.SH），净利润增长598.09%。

    对于今年前三季度A股半导体上市公司出现的营收与净利润双升的情形，济安研究院研究员万力认为其原因可以归纳为三点：第一，需求端结构性回暖，人工智能、云计算、大数据中心、智能手机等终端以及新能源、智能汽车等细分领域对存储、功率、模拟芯片需求爆发，为半导体企业提供了“量”的上升空间；第二，产业链结构升级与国内企业发展加速，在外部环境趋紧与本土化推动下，部分细分领域（如模拟器件、封装测试）恢复较快，盈利能力改善，使净利润增速超过收入增速；第三，随着设备利用率提升、成本控制加强、在手订单加权结构优化，企业“从量变到质变”的轨迹正在显现。

    鹿客岛（上海）科技公司CEO卢克林向记者指出，今年前三季度，半导体行业需求回暖叠加产品提价，设计、制造、封测各环节稼动率抬升，毛利率普遍提高了3到5个百分点；国产产品在服务器、车规、工业MCU赛道进入批量交付阶段，订单可见度拉长至半年以上，收入端获得两位数弹性。“同时，头部公司去年计提的存货减值今年回冲，叠加费用率下降，利润弹性被放大到近四成。”卢克林说。

    现金流向好周转加快

    从现金流表现来看，今年前三季度A股半导体上市公司亦有优秀表现。Wind数据显示，今年前三季度，A股半导体公司经营活动产生的现金流量净额合计602.1亿元，较2024年同期的477.1亿元上升26.2%。

    其中，第一名依然是中芯国际。今年前三季度，中芯国际的该项数据高达122.9亿元。而北方华创的该项数据则不理想，今年前三季度，北方华创的经营活动产生的现金流量净额为-25.7亿元。

    万力向记者指出，今年前三季度，半导体公司现金流表现较好的原因主要有以下几点：首先，订单与出货节奏加快，需求回升使得企业签订合同、提前下单增多，经营回款环节活跃，从而推动现金流入加速；其次，企业在备货与扩产中的投入结构有所调整，过去库存、在建工程占用严重，此轮扩产中更多集中在产线启动后的流转环节，致使“现金支出—回款”链条改善。

    “从投资者视角看，这意味着虽然仍处于资本密集期，但‘现金流向好’是一个重要信号，说明行业增长是健康的，而非靠应收款项在支撑。不过，仍需关注是否因资金投入加快而压缩后期现金自由度。”万力说。

    田利辉向记者指出，目前，半导体行业从去库存转入补库存周期，订单可见度提升，备货更精准。而且，高周转AI芯片及其他产品占比提高，供应链优化缩短交付周期，库存与销售更匹配。企业从生产到销售的周期显著缩短。行业已从被动去库存转向主动补库存，复苏态势更加坚实。

    记者注意到，今年前三季度，A股半导体公司的平均存货周转率有所加快，从2024年同期的1.8次上升到2025年的2.5次。

    对此，苏商银行特约研究员张思远向记者指出，这表明库存周转加快，供需关系改善。首先是需求端拉动，集成电路封测环节受益于AI芯片封装需求，通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）存货周转率因此提升。其次是供应链响应加速，半导体材料企业通过产能扩建缩短交付周期，库存积压风险降低。