3月4日，某上市公司（以下简称“公司”）通过电话会议形式接待了天风证券（维权）、德邦基金、中邮基金、华泰资产、太平资产等5家机构的调研。公司副总经理、董事会秘书许刚翎，投资者关系经理黄琦，投资者关系资深主管苏阳春参与了本次调研活动，就公司芯片市场壁垒、mSSD产品前景、晶圆供应及行业周期等热点问题与机构进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

调研核心要点解读

芯片市场壁垒：UFS4.1产品性能领先 批量出货在即

针对芯片市场壁垒问题，公司表示，其已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，搭配自研核心IP及固件算法，使存储产品具备显著的性能和功耗优势。

在旗舰存储产品方面，全球仅少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，而公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品。目前，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品已进入批量出货前夕阶段。

mSSD产品：创新形态打开广阔市场 技术转化顺利

关于mSSD产品的市场空间及研发难点，公司指出，mSSD作为传统SSD的升级形态，通过Wafer级系统级封装（SiP）实现轻薄化、紧凑化，在满足低功耗要求、降低空间占用的同时，保持与传统SSD相当的性能水平，并具备更优的物理特性和综合成本优势。

公司表示，mSSD作为重大产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已构建丰富的知识产权布局，并基于自主高端封测实力，实现了技术从研发验证向商业落地的顺利转化。

晶圆供应：与主要原厂深度合作 保障供应稳定性

在晶圆合作及供应方面，公司称已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次、多角度的合作关系，并签署长期供货协议（LTA）或商业合作协议。通过与上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，公司构建起差异化的供应保障能力与成长潜力。

库存与出货：结合行业情况动态调整经营节奏

对于整体库存和出货策略，公司表示将结合存储市场行业情况，以及自身产品特点、客户结构等特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏，适时进行备货采购。

行业周期：AI驱动存储需求爆发 供应增量短期有限

关于本轮周期的持续性，公司结合第三方机构信息分析认为，AI推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，显著扩大了存储容量需求；叠加AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。同时，受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期供应的增量贡献较为有限。

本次调研活动未涉及未公开披露的重大信息。

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