来源：科技日报

科技日报记者 崔爽

“中国芯”的一举一动，都牵动公众目光。

在2026年新年贺词中，习近平总书记专门提到“芯片自主研发有了新突破”，将这一关键领域的发展写入国家年度科技成果清单。

在3月5日举行的2026年全国两会首场“部长通道”上，科技部部长阴和俊再次回应社会关切，表示“中国芯片攻关取得新突破”。

短短数月内的两次重要表述，让本就备受关注的芯片产业热度进一步升高。在人工智能（AI）加速发展的当下，算力需求呈指数级增长。国产芯片的持续突破，正为我国AI发展筑牢算力底座。

迎来技术创新和资本市场双向突破

作为数字经济和AI时代最关键的底层支撑，芯片产业近年来始终处在全球科技竞争的聚光灯下。

在全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风看来，芯片产业的突破不仅表现为技术和产品性能的提升，更体现在市场应用方面的突破。近年来，国产芯片的使用规模和覆盖范围明显扩大，作为数字底座在各类关键行业场景中发挥作用，并得到市场和用户的认可。“国产芯片正走向规模化应用，并在真实场景中经受住考验。”郭御风说。

生态和产业链层面的突破同样不可忽视。郭御风介绍，从芯片设计、制造到软件，整个产业链在国家政策支持和协同机制推动下不断成熟。“这种突破不是单点突破，而是全链条协同创新发展的结果。”他直言，“如今用户愿意使用国产芯片，本身也说明生态在持续完善。”

全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉则特别提到国产芯片企业的强劲势头：摩尔线程、沐曦等智算芯片企业在去年底到今年初接连登陆资本市场；华为、寒武纪、昆仑芯等国产芯片的应用水平和生态持续突破。在张云泉看来，芯片行业研发周期长、投入大、风险高，资本市场可以为芯片企业提供长期融资支持，使企业能够投入更多资金用于研发，从而加快技术迭代和市场推广的步伐。“在竞争充分、优胜劣汰的环境下，总会有公司脱颖而出。”张云泉说。

从关键环节到生态建设仍需攻坚

“‘新突破’并不意味着全面领先，而是在关键环节取得实质性进展。”郭御风指出，芯片产业链仍存短板。比如，设计能力虽进展较快，但在制造、装备、材料等基础环节仍需时间沉淀，这些方面比拼的是工业基础能力，需要长期积累。

摩尔线程公共关系事务部总经理刘洁表示，立足产业需求和创新趋势，国产AI芯片需要重点突破高端训练芯片和大规模训练集群。目前市面上多数国产集群可支撑推理，但能用于高强度大模型训练的很少。训练芯片涉及万卡级集群的稳定性、高速互联、分布式协同等，技术门槛极高。

值得注意的是，在AI背景下，国产芯片迎来新的发展机遇。AI作为快速演进的新赛道，模型和算法不断变化，为芯片架构创新提供了空间。

同时，我国拥有丰富的互联网应用场景和庞大的市场需求，这为AI芯片的定制化和细分发展提供了条件。尤其在推理侧需求快速增长的情况下，生态壁垒相对训练侧较小，更有利于国产产品进入并扩大规模。

燧原科技创始人、董事长、首席执行官赵立东认为，对国产AI芯片企业而言，要想实现商业化和规模化，必须深度融入互联网生态，从大语言模型的多模态，到AI搜索、内容生成、AI智能体及AI助手，在实际业务场景中锤炼产品、验证价值、积累互信。只有经受住海量用户、复杂任务与极限并发的持续考验，才能从“可用”走向“好用”，满足高性价比、高能耗比和高稳定性的市场需求。这不仅是技术迭代的最优路径，更是从“建算力”到“用算力”、从“有产品”到“有生态”的正向闭环，进而将验证过的能力与生态拓展至更广阔的行业领域。

“生态壁垒依然存在，未来仍需在标准统一、技术路线收敛和协同共建方面持续努力。”郭御风表示，“生态建设的关键在应用，必须通过规模化使用来持续打磨。”