本报（chinatimes.net.cn）记者张蓓 陈炳衡 两会报道

2026年全国两会期间，全国人大代表、徐州博康化学科技股份有限公司董事长傅志伟在北京接受了《华夏时报》记者的专访。作为深耕半导体光刻产业的资深代表，傅志伟去年提出的加快国产化建议被列为重点督办选题。一年来，他亲历了产业从“单点突破”到“全链协同”的质变。今年两会，他聚焦科技创新资源配置效率、评价体系改革及“新质生产力”培育等核心议题，带来了多项破局建议。以下是详细内容：

《华夏时报》：您在2025年两会上提出的建议得到了工信部的承办。这一年里，您作为行业亲历者，看到中国半导体产业在国产化进程中最令您振奋的变化是什么？您发起的邳州市半导体行业协会在推动产业链协同方面取得了哪些具体成果？

傅志伟：这一年，中国半导体产业最令人振奋的变化，是从“单点突破”走向了“全链协同”。过去我们常讲“卡脖子”，现在看到的是产业链上下游企业真正拧成了一股绳，通过联合攻关，在关键材料、核心设备上实现了从“能用”到“好用”的质变。这种协同效应，让国产化进程从“孤军奋战”变成了“雁阵齐飞”，这是产业生态走向成熟的标志。作为邳州市半导体行业协会的发起人，我们致力于将这种协同效应落地。

协会成立以来，主要取得了三方面成果：一是构建了科技服务平台，我们串联起博康、华兴激光等龙头企业，形成了光刻材料、光电外延、柔性材料、测试设备四大特色产业链条，促进企业间联合攻关，实现了从实验室到生产线的无缝对接。二是搭建了产教融合平台，推动中国科学院微电子所等机构开设了集成电路工程研修班，培养了近千名本土卓越工程师，解决了企业“招不来、留不住”的痛点，为产业提供了坚实的人才支撑。三是构建了资源共享平台，建立会员企业产品目录，推动供应链对接；通过协会平台，设立了“才富邳州”创投基金，推动企业引进战略投资者、提供上市融资服务，并组织以商招商、产业链招商活动。

《华夏时报》：您曾提到期待通过政策引导鼓励国内芯片制造商优先导入国产材料和设备。在过去一年中，您感受到下游客户对国产光刻材料的态度有哪些积极的转变？“导入意愿”与实际“采购比例”之间是否还存在差距？

傅志伟：在过去一年中，下游客户对国产光刻材料的态度发生了从“被动备选”到“主动拥抱”的积极转变。这种转变主要体现在以下三个层面：一是战略认知转变，从“能用”到“必须用”。受国际供应链环境变化影响，下游晶圆厂对供应链安全的重视程度显著提高。客户不再仅仅将国产材料视为“降本”或“备胎”选项，而是将其视为保障生产连续性和产业链安全的“战略必需品”，从而愿意开放产线。这种认知转变直接推动了验证流程的加速。二是合作模式转变，从“单向验证”到“协同开发”。下游客户不再局限于简单的“送样测试”，而是开始主动与上游材料企业进行深度协同，愿意共享数据，将工艺参数与材料企业深度绑定，共同优化缺陷密度，这大幅缩短了从验证到量产的周期。三是采购行为转变，从“小批量试产”到“大批量导入”。随着国产材料在良率、稳定性等关键指标上不断追平甚至超越进口产品，客户愿意承担风险，在成熟制程上给予国产材料“优先试用权”，甚至主动调整工艺参数来适配国产材料特性。部分头部晶圆厂已开始将国产材料纳入核心供应商体系，并逐步扩大采购份额。

目前，“导入意愿”与实际“采购比例”之间依然存在客观差距。这种差距主要源于半导体产业的固有特性，而非意愿不足。一是验证周期的“时间差”，半导体材料从验证到大规模采购通常需要1—2年的周期。虽然客户现在的“导入意愿”很强，但很多产品目前仍处于验证或小批量试产阶段，尚未转化为大规模的采购订单。因此，当前的“采购比例”数据往往滞后于提高的“导入意愿”。二是产能爬坡的“滞后性”，国产材料企业需要时间建设产线、提升产能。即使客户有很强的采购意愿，如果上游产能无法在短期内满足全行业需求，实际的“采购比例”也会受到物理限制。三是“信任成本”和“切换成本”在起作用，晶圆厂虽然愿意导入，但为了确保良率稳定，往往采取“进口为主、国产为辅”的双轨制策略，不敢轻易将核心产线完全切换。只有当国产材料在良率、批次稳定性上实现“零差异”时，采购比例才能迎来真正的爆发。我认为目前正处于“意愿高涨”向“比例提升”转化的关键窗口期。随着验证周期的结束和产能的释放，预计未来1—2年内，实际的“采购比例”将快速追赶并匹配当前的“导入意愿”。

《华夏时报》：您今年特别关注“科技创新资源的整合与配置效率”。能否详细解读一下，您认为当前半导体产业在科技创新资源配置上存在哪些“错配”或“低效”现象？为什么这个问题在当下显得尤为迫切？

傅志伟：当前资源配置存在三大“错配”现象：一是资本错配，短期逐利与长期攻坚的矛盾。当前资本更倾向于投向能快速变现的成熟制程或高利润产品，而对于光刻胶、光刻机等需要长期投入、回报周期长的“硬骨头”领域，资本往往缺乏耐心。二是“重硬轻软”的投入错配，大量资源涌向设备、产线等“看得见”的硬件，但在EDA软件、核心算法等“看不见”的软件和基础研究上投入严重不足。这导致产业“头重脚轻”，基础不牢，极易被“釜底抽薪”。三是平台错配，数据孤岛与协同壁垒。各企业、科研院所之间缺乏统一的数据共享平台和协同机制。例如，光刻胶的研发需要大量的工艺数据支撑，但下游晶圆厂的数据往往难以向上游材料企业开放，导致研发“闭门造车”，效率低下。

科技创新资源的“错配”与“低效”，本质上是“孤岛效应”与“内卷消耗”并存的结构性矛盾。在当下，这不仅是效率问题，更是关乎产业生存的安全底线。这个问题之所以在当下显得尤为迫切，首先是因为“卡脖子”倒逼，从“替代”到“领跑”的窗口期正在收窄。全球技术封锁加剧，逆向工程和重复研发的边际效益正在递减。我们必须从“补短板”转向“建长板”，通过高效配置资源，在关键领域形成不可替代的竞争力。

过去我们追求的是“能用就行”的国产替代，但现在国际竞争加剧，我们必须从“跟跑”转向“并跑”甚至“领跑”。如果资源继续分散在低水平重复建设上，我们将错失在先进制程和前沿材料上建立壁垒的战略机遇。其次，这是新质生产力的内在要求。新质生产力强调“全要素生产率”的提升，只有打破资源错配，将资源真正配置到技术突破和全要素生产率提升上，支撑产业向高端化、智能化跃升，才能实现向新质生产力的跃迁。最后，这是产业链安全的底线。半导体产业链环环相扣，任何一个环节的“掉链子”都会导致全盘皆输，我们必须通过资源整合，构建自主可控的产业链闭环，避免因资源分散而导致的系统性风险。

《华夏时报》：针对科技创新评价体系，您提出要对其进行完善。能否描绘一下您心目中理想的评价体系应该是什么样的？它应如何区别于传统的论文或专利导向，真正激发企业的“硬科技”攻关能力？

傅志伟：我心目中理想的科技创新评价体系，应彻底从“学术导向”转向“产业导向”，核心是建立一套能够量化“硬科技”价值的指标体系。主要体现在以下三个维度：一是评价体系要从“实验室指标”到“产线指标”，以“国产替代率”为硬通货，主要看产品在头部晶圆厂的实际导入率，能进入业内头部企业产线的材料，提升国产产品的市场占有率是最有说服力的。二是引入“产业贡献度”，重点考核技术是否解决了产业链的“卡脖子”问题，是否实现了进口替代，以及是否带动了上下游协同。三是关注“技术壁垒”，评价标准应侧重于技术是否具备不可替代性和高门槛，允许企业有3—5年的技术沉淀期，不以短期盈利论成败，而是看技术壁垒的突破。

激发“硬科技”攻关，关键要打破原有的论文、专利等评价的旧框框，建立“谁用谁评、谁产谁评”的机制。让下游晶圆厂、设备商来评价上游材料企业的价值，让市场说了算，才能真正激励企业去啃“卡脖子”的硬骨头。一是评价主体要从“专家评审”转向“市场验证”，引入下游客户如晶圆厂、设备商作为重要的评价主体，技术好不好，由使用它的产业链伙伴来评判。二是评价周期要从“短期成果”转向“长期价值”，容忍“失败”，建立容错机制，对探索性、前沿性的技术攻关给予更长的考核周期，允许“试错”，鼓励“十年磨一剑”的长期主义，看重“积累”，不仅看单点突破，更要看技术体系的完整性和迭代能力，是否构建了持续创新的生态。通过这样的体系，才能真正引导企业沉下心来做“难而正确的事”，激发“硬科技”攻关的原动力。

《华夏时报》：您再次提到了对处于“卡脖子”技术攻关关键阶段的企业，建议适度调整国家重大科技攻关项目的配套资金比例。这是基于怎样的调研数据或企业反馈？对于像徐州博康这样处于重研发、长周期的企业来说，现有的配套资金政策带来了哪些具体的压力？

傅志伟：这一建议是基于我们对“卡脖子”技术攻关企业“高投入、长周期、慢回报”共性的深度调研，半导体产业“研发投入巨大”与“盈利周期漫长”之间的矛盾。这类企业研发投入极高，高端光刻胶研发涉及化学合成、配方优化等多个环节，研发投入占营收比重普遍超过20%，远高于普通制造业的3%—5%，且产品验证周期长达2～3年，其间几乎没有经营性现金流流入。盈利周期漫长，高端光刻胶验证周期长，客户转换成本高，量产进度可能不及预期。对于像徐州博康这样处于重研发、长周期的企业来说，现有的配套资金政策往往要求企业承担较高的自筹比例，这对于重研发、长周期的企业造成了具体压力。企业为了抢时间，往往还需要“先垫资、后报销”，这直接占用了宝贵的研发和生产流动资金，甚至可能因资金链断裂导致项目中断；配套资金往往要求“专款专用”，无法用于弥补因技术迭代或市场波动造成的亏损，导致企业不敢轻易投入高风险的前沿技术研发。因此，适度调整配套资金比例，旨在减轻企业的资金负担，加速技术攻关和产业化进程。

《华夏时报》：发展“新质生产力”是推动高质量发展的重要着力点。结合您的建议，您认为在半导体光刻产业，如何通过“创新生产要素配置”来催生真正的“新质生产力”？是人才、资本，还是数据要素的重新配置最为关键？

傅志伟：在半导体光刻产业，催生“新质生产力”的关键是打破传统要素的线性配置模式，转向数据要素的重新配置是当前的突破口。它不仅是技术创新的“催化剂”，更是打破传统生产要素（人才、资本）配置壁垒的“连接器”。一是数据要素从“辅助工具”到“核心资产”。过去，数据在光刻产业中更多是工艺参数的记录，现在，它正成为优化良率、预测缺陷、加速迭代的核心资产，通过AI算法对海量产线数据进行挖掘，大幅缩短新材料的验证周期，这是传统“试错法”无法比拟的效率革命。二是人才与资本的“新范式”。数据要素的崛起，倒逼人才和资本配置的升级。人才不再局限于单一的光化学专家，更需要“算法工程师+材料科学家”的跨界融合，谁能率先掌握数据建模能力，谁就能在光刻胶的配方优化中占据先机；资本投资逻辑从“建产线、扩产能”转向“投算力、投算法”，算力基础设施的投入，正成为衡量企业技术护城河的新标尺。三是数据是打破“孤岛”的钥匙。数据要素的流通，是打破产业链“孤岛”的关键。通过建立行业级的数据共享与标准接口，上游材料商、中游设备商、下游晶圆厂可以实现工艺参数的实时对齐，从“各自为战”走向“协同进化”，极大提高研发效率，缩短研发周期。这正是新质生产力所强调的“全要素生产率”提升。数据要素的重新配置，能有效提升人才与资本的利用效率，出现“乘数效应”。对人才，数据共享能让顶尖研发人才从“闭门造车”中解放出来，直接基于真实产线的数据进行算法优化和配方调整，实现“人机协同”的智能化研发。对资本，数据驱动的精准研发能显著降低试错成本，让资本更愿意投向那些能够解决实际产线痛点的“硬科技”项目，而不是盲目追逐短期热点。

《华夏时报》：您在2025年提到要“开辟自主可控的‘追光’之路”。2026年来看，这条路上最大的“拦路虎”是什么？是技术研发的深水区，还是产业生态的协同壁垒？对此您今年带来了哪些具体的破局建议？

傅志伟：最大的“拦路虎”不再是单点技术，而是“产业生态的协同壁垒”。从过去来看，最大的挑战已不仅是单一的技术深水区，而是产业生态协同壁垒导致的研发效率瓶颈。具体表现为：光刻胶研发是典型的“应用科学”，需要大量产线数据反馈，但当前产业链上下游如晶圆厂与材料厂之间存在“数据孤岛”，国产材料在进入晶圆厂产线时，往往因为缺乏与设备、工艺的深度磨合数据，导致验证周期长、良率爬坡慢，难以适应快速迭代的市场需求，形成“有材不敢用、好材用不好”的困局，这比单纯的技术研发更考验整个产业链的耐心和协同能力。

2026年我的破局建议是：“AI+数据”重塑研发模式，构建“数据驱动的协同创新平台”，利用人工智能和数据要素来打破壁垒。具体包括：一是建立全国统一开源数据库，由国家主导整合资源，联合龙头晶圆厂、设备商和材料商，建立覆盖全产业链的开源化学化工数据库，通过数据共享，让材料研发能提前预判产线工艺需求，大幅缩短验证周期。二是推动“AI+研发”深度融合，建议将AI技术深度融入半导体材料研发，通过算法模型快速筛选配方，将研发周期从“年”缩短至“月”；同时利用人工智能算法模拟光刻胶在产线中的反应过程，变“试错式”研发为“预测式”研发，降低协同创新的试错成本。三是优化科创资源配置，建议对处于“卡脖子”攻关阶段的企业，适度调整国家重大项目的配套资金比例，让更多资金能精准流向“应用验证”这一最耗时的环节，而不是仅仅停留在实验室阶段，让企业能更专注于技术突破。

《华夏时报》：除了政策与资金，人才也是创新的核心。在半导体材料这样一个高度交叉的学科领域，您认为现行的教育体系和人才引进政策，能否支撑起未来五到十年的产业爆发需求？有哪些政策细节亟待优化？

傅志伟：结合我在半导体光刻材料领域的长期实践，针对人才支撑问题，我认为现行体系很难支撑未来五到十年的产业爆发需求，核心矛盾在于“学科壁垒”与“产教脱节”。一是课程与产业脱节。半导体材料产业具有“高度交叉、快速迭代”的特性，是典型的交叉学科，涉及化学、物理、光学、机械等多个领域，现行教育体系存在“学科壁垒”，导致培养的人才知识结构单一，难以应对复杂的技术挑战，同时高校教材更新速度远落后于技术迭代速度，学生所学知识往往滞后于产线实际需求。二是培养与场景脱节。半导体材料研发需要“洁净室”等昂贵且稀缺的实践环境，但高校普遍缺乏此类设施，导致学生缺乏实操经验，难以直接上手解决产线问题。三是评价与贡献脱节。导致高校培养的人才与企业实际需求存在“最后一公里”的差距，半导体材料攻关的核心在于“解决产线痛点”和“实现国产替代”，企业需要的是能够“动手解决产线问题”的工程师，而不仅仅是发表论文的学者。

对此我提出以下政策优化建议，构建“产教融合”的闭环生态。一是在高校层面建立“交叉学科中心”，打破院系之间壁垒，推动化学、物理、材料等学科深度融合。同时，效仿半导体材料技术路线图，由产业界、学术界共同制定半导体材料领域的“教育路线图”，明确未来5—10年的人才需求规格，动态调整高校专业设置和课程内容，在招生和培养计划上向交叉学科倾斜，确保人才培养与产业需求同频共振，培养出具备“化学+物理+工程”复合背景的“新质劳动力”。二是加大“产教融合”投入，支持高校建设“共享洁净室”等高端实训基地，并鼓励企业工程师进入高校担任产业导师，教师、学生走进企业，将真实的产线问题带入课堂，实现“教学相长”。三是建议优化人才评价体系，在人才引进和评价中，应增加“产业贡献度”权重，将“产品导入率”“良率提升”等产业指标作为评价标准，引导人才从“发论文”转向“解难题”，深化“产学研用”协同育人机制，对在解决产业关键问题中获得高评价的人才，予以项目政策支持。

责任编辑：张蓓 主编：张豫宁