甬矽电子取得顶针封装设备相关专利，增大分离角度，小冲击分离芯片防破裂
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2026-03-08 09:23:52
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3月8日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“顶针帽、顶针系统及贴片封装设备”的专利，授权公告号CN223979087U，授权公告日为2026年3月6日。申请号为CN202520561525.6，申请公布日期为2026年3月6日，申请日期为2025年3月27日，发明人何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师崔熠，分类号H10P72/76。

专利摘要显示，本申请公开一种顶针帽、顶针系统及贴片封装设备，涉及半导体设备技术领域。该顶针帽包括顶针帽本体，所述顶针帽本体上设置有顶针孔、真空孔和减材凹槽，所述顶针孔位于所述顶针帽本体的中部，所述真空孔设置于所述顶针孔的外侧，所述减材凹槽设置于所述真空孔的外侧，且所述减材凹槽沿所述顶针帽本体的边缘分布。该顶针帽、顶针系统及贴片封装设备通过增大芯片与蓝膜的分离角度，从而在顶针对芯片的冲击较小的情况下，确保能够实现芯片与蓝膜分离的目的，同时还能够避免对芯片发生破裂现象。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息457条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1引线框架、芯片封装模块及封装方法发明专利公布CN202610059541.42026-01-16CN121620268A2026-03-06符镇涛、张政、谢松涛
2芯片封装方法和芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511804402.12025-12-03CN121262910A2026-01-02何正鸿、李利、孙成富、张聪
3芯片封装结构和电子器件发明专利授权CN202511804404.02025-12-03CN121240572B2026-03-03何正鸿、李利、孙成富、张聪
4感光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511682579.92025-11-17CN121487380A2026-02-06陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕
5引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
6引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476211.72025-10-16CN120954976B2026-03-03何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
7半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿
8引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿
9一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊
10电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿
11传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿
12堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵
13堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵
14一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛
15倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
16引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林
17低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超
18芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
19堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利
20堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利
21顶针帽、顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520561525.62025-03-27CN223979087U2026-03-06何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明
22顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520562512.02025-03-27CN223979088U2026-03-06何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖
23引线框及半导体封装结构实用新型授权CN202520560100.32025-03-27CN223979110U2026-03-06何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵
24一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒
25吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒
26引线框架和芯片封装结构实用新型授权CN202423225153.42024-12-25CN223968213U2026-03-03何正鸿、王立钢、田旭、张聪
27一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳
28一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳
29键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成
30一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军
31芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董
32陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成
33载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖
34螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成
35晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽
36电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿
37电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿
38引脚焊头和焊接设备实用新型授权CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽
39晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置实用新型授权CN202422054469.52024-08-23CN222924288U2025-05-30何正鸿、宋杰、蒋瑞董
40晶圆容纳装置和晶圆处理设备实用新型授权CN202422056978.12024-08-23CN223162540U2025-07-29何正鸿、宋杰、蒋瑞董
41点胶头及点胶装置实用新型授权CN202421920372.12024-08-08CN223010994U2025-06-24何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟
42吸嘴结构和芯片吸附设备实用新型授权CN202421882693.72024-08-05CN222927463U2025-05-30何正鸿、林汉斌、张成、张聪
43电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组实用新型授权CN202421873993.92024-08-05CN222927500U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民
44密封组件及真空装置实用新型授权CN202421882325.22024-08-05CN222924945U2025-05-30何正鸿、孙成富、曹文权、魏宇晖
45电磁屏蔽封装结构和系统封装模组实用新型授权CN202421872472.12024-08-05CN222927499U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民
46晶圆载盘及晶圆承载装置实用新型授权CN202421793072.12024-07-26CN222927443U2025-05-30何正鸿、李利、李永帅、张成
47一种用于划片机的防掉落装置实用新型授权CN202421778798.82024-07-25CN222844446U2025-05-09宋飞、邢鹏、吴天明、谢丹
48芯片载板物料盒及转运装置实用新型授权CN202421697072.12024-07-17CN222927441U2025-05-30张超、成文涛、林汉斌、张成
49芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法发明专利授权、公布CN202410911710.32024-07-09CN118471935B2024-11-05何正鸿、李利、钟磊
50半导体封装结构及其制备方法发明专利授权、公布CN202410889450.42024-07-04CN118431177B2024-10-29何正鸿

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