(来源:湖州日报)
转自:湖州日报
安吉半导体封装产业园项目总投资约8.5亿元,总用地面积126亩,建筑面积约11.5万平方米,计划今年四季度竣工。图为昨天俯瞰正在加快建设中的该产业园。
记者 伊凡 摄
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