日本化工巨头宣布材料价格上调30% PCB午后回暖 东威科技涨超7%
（来源：财闻）
日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
3月12日，午后PCB概念震荡拉升，截至发稿，成分股东威科技（688700.SH）涨超7%、方邦股份（688020.SH）、天通股份（600330.SH）等涨超5%，瑞丰高材（300243.SZ）、维科精密（301499.SZ）、莱特光电（688150.SH）、南亚新材（688519.SH）、永杰新材（603271.SH）、华工科技（000988.SZ）等跟涨。
消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
另外市场预期英伟达（NVDA.US）3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。
中信建投认为，此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。
中国银河证券指出，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装以及半导体材料方向。
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