3月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于12寸APCVD托盘的三次降温系统及积载清洗方法”的专利。申请公布号为CN121700371A，申请号为CN202511681610.7，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2025年11月17日，发明人吕进午，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号C23C16/46、B08B9/20、B08B9/42、C23C16/458、H10P72/00。

专利摘要显示，本发明公开了基于12寸APCVD托盘的三次降温系统及积载清洗方法，涉及托盘处理技术领域。该12寸APCVD托盘的三次降温系统，包括：移出反应腔后托盘依次经过第一冷却盒、冷却板、第二冷却盒并完成三个阶段的降温，固定旋转装置用于带着清洗后的托盘进行转动，喷扫装置用于对倒置的托盘凹槽进行吹扫，自匹配热吸装置用于适配正放的托盘凹槽内径并吸收内壁和凹陷处残留的溶液。该12寸APCVD托盘的三次降温系统及积载清洗方法，分阶段通过冷却盒、冷却板的梯度降温，平稳降温。托盘多角度放置，重力、风力双重作用，高效排出凹槽内壁、缝隙中的残留液体，外吸板通过风压自适应扩张，可贴合不同形状凹槽，兼容内壁轻微缺陷，减少除液死角。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息425条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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