三星电子(Samsung Electronics Co.)计划今年投入超110万亿韩元（约合733亿美元）用于芯片产能扩张与研发，以创纪录的资本开支全力冲刺，争夺AI半导体领域的主导地位。

这家韩国最大企业将在2026年把投资规模提高22%，力求从SK海力士(SK Hynix Inc.)手中夺回AI芯片领先地位。后者如今已是英伟达(Nvidia Corp.)高带宽内存(HBM)的主要供应商。三星的这一投资规模也超过了台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)今年约500亿美元的资本支出预算。

这一决策折射出三星战略重心向AI驱动需求的深刻转向。在3月18日举行的年度股东大会上，三星联席首席执行官全永铉(Jun Young-hyun)表示，智能体的崛起正催生爆发式订单增长，需求不仅限于高带宽内存，服务器级存储的需求也同步飙升。为此，公司将集中资源，猛攻下一代AI芯片与先进晶圆代工工艺。

这笔计划投资，占到三星今年预期营业利润的一半以上。分析师预计，凭借在尖端HBM4市场的先发优势，三星今年营业利润将暴涨逾三倍，达到创纪录的202.6万亿韩元。

今年年初，三星率先实现HBM4商业化出货，一举夺回技术话语权。此前数年，三星深陷技术瓶颈与认证延迟的泥潭，错失先机，让对手SK海力士得以在全球半导体最具盈利性的赛道上独占鳌头。

3月早些时候的英伟达GTC大会上，三星的势头进一步看涨：其下一代HBM4E芯片正式亮相，获得了英伟达创始人黄仁勋(Jensen Huang)的力挺。黄仁勋透露，三星先进的4纳米工艺将用于生产Groq 3处理器。与英伟达深化合作，再加上向超威半导体(Advanced Micro Devices Inc.)供应HBM4芯片的新协议，正巩固三星在AI硬件生态系统中的核心地位。

与此同时，三星扩产的举措，或许能在一定程度上缓解全球传统内存短缺的困局，这一短缺正拖累多个行业的生产节奏。

三星、SK海力士与美光科技(Micron Technology Inc.)，正享受着英伟达加速器需求带来的高端内存的空前热潮。但生产重心向高端内存倾斜，反过来引爆了常规内存芯片的历史性短缺，这类芯片是从汽车到智能手机等绝大多数现代设备的核心组件。

这场短缺已开始侵蚀企业利润、打乱发展规划，并推高从笔记本电脑、智能手机到汽车、数据中心的各类产品价格。不少人预判，在局势好转之前，供需紧张还将进一步加剧。SK集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)本周表示，SK海力士正准备出台稳定价格的措施，但未透露具体细节。

崔泰源指出，受半导体生产固有瓶颈制约，全球传统内存短缺的局面，预计还将持续四至五年。编辑/陈佳靖