亨鑫科技(01085)附属就先进封装设施设备采购订立合约 总价9200万元
创始人
2026-03-26 22:08:48
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亨鑫科技(01085)发布公告，于2026年3月26日(交易时段后)，本公司的间接全资附属公司南京掌御与苏州鸿辉恒就先进封装设施设备采购订立合约(采购合约)。合约总价人民币9200万元(含13%税费)。
标的事项为(a) 核心设备，即研磨机、激光开槽机、贴片机、倒装焊设备、植球机、植球回流焊、AOI自动外观检测机、 X-ray检测机和自动化连綫设备; (b) 辅助设备，即锡膏印刷机、上片回流焊、底填点胶机、底填烘烤烤箱、自动分选机和生产用小设备; (c) 信息化系统;及 (d) 实验室设备，即PRECON回流焊和实验室X-ray检测。
经考虑南京掌御的发展及业务需求，南京掌御拟建立其自有先进封装设施。订立採购合约符合有关发展策略，所采购的该等产品将用于南京掌御的一般及日常业务过程中。采购事项将支持本集团的集成电路及数字科技业务分部，并预期有助于本集团的可持续发展及为股东带来长期回报。
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