3月26日晚间，国产晶圆代工大厂晶合集成发布2025年度业绩报告，营业收入约108.85亿元，同比增加17.69%；归属于上市公司股东的净利润约7.04亿元，同比增加32.16%；基本每股收益0.36元，同比增加33.33%。

晶合集成表示，公司2025年度营收增长主要是由于产品销量增加，收入规模持续增长所致。归属于上市公司股东的净利润增长主要系报告期内公司产品销量增加，收入规模持续增长，及本报告期公司转让光罩相关技术所致。

目前，晶合集成主营业务收入中，从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。

在持续研发投入下，公司研发进展顺利，新产品逐步导入市场。截至2025年末，公司28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、 110nmMicro OLED芯片均实现批量生产。

从市场份额来看，TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业排名第三。在一些细分领域，晶合已经具有国内外前列，比如LCD驱动芯片代工市占率第一，安防CIS芯片代工出货量也达到了国内第一。

在产能布局方面，目前晶合集成已有的三座厂已经满产，第四座厂也已于今年1月正式启动，计划建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

值得一提的是，晶合集成已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这将有助于晶合集成业绩的进一步增长。

3月26日晚间，晶合集成还发布公告称，拟使用不超过3亿元的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品，该基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联合交易所有限公司首次公开发行并上市的H股股份，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。

编辑：芯智讯-林子