【上海，2026年3月27日】龙迅半导体(合肥)股份有限公司(证券代码：688486，以下简称"龙迅股份")今日发布公告，宣布将其募集资金投资项目"研发中心升级项目"的预定可使用状态日期从原计划的2026年3月延期至2027年3月。公司表示，本次延期未改变项目内容、投资总额和实施主体，不会对项目实施造成实质性影响。

募投项目整体进展情况

龙迅股份于2023年2月完成首次公开发行，募集资金总额11.21亿元，扣除发行费用后实际净额为10.30亿元。根据公告披露，截至2025年12月31日，公司各募投项目的投资进度如下：

其中，"高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目"已完成建设并达到预定可使用状态，公司已于2026年1月审议通过该项目结项。"高速信号传输芯片开发和产业化项目"此前已延期至2026年12月，目前投入进度为31.35%。

研发中心升级项目延期详情

本次延期的"研发中心升级项目"原计划投资3.47亿元，拟使用募集资金3.35亿元，截至2025年底仅完成12.9%的投资进度，累计投入4326.95万元。调整后，项目达到预定可使用状态日期将延长至2027年3月，延期时间为12个月。

延期原因分析

龙迅股份在公告中解释，延期主要基于以下几方面原因：

首先，半导体行业技术迭代迅速，公司为贴合前沿技术趋势，持续动态优化项目技术方案，相关论证与完善工作延长了实施周期。其次，先进制程的评估与选择涉及技术层面的产品性能仿真、工艺适配性验证及IP核兼容性调试，同时需结合成本结构、量产良率及供应链稳定性进行综合研判，系统性论证工作周期较长。

此外，公司对核心研发设备及IP选型执行严苛标准，围绕技术先进性、兼容性、可靠性开展多轮反复论证，进一步拉长了采购与验证周期。最后，受行业高端研发人才供需紧张影响，项目核心技术团队组建及磨合进度不及预期，导致部分关键研发环节推进缓慢。

项目必要性与可行性论证

公司强调，尽管项目延期，但"研发中心升级项目"仍具备明确的必要性和可行性。该项目将围绕下一代SerDes技术、车载超高清视频传输和显示芯片、8K超高清视频处理及显示芯片、企业级USB PCIe Hub/Switch系列芯片开展重点研发。

在技术储备方面，截至2025年底，公司共拥有各类知识产权509项，其中发明专利147项、集成电路布图设计专有权136项、软件著作权160项。研发团队方面，公司现有研发人员192人，占员工总数的75%，2026年将进一步强化高端人才引进。

公司及保荐机构观点

龙迅股份表示，本次延期是根据项目实施实际情况做出的审慎决定，不会对公司正常经营活动造成重大不利影响。公司董事会已审议通过该议案，保荐机构中国国际金融股份有限公司对该事项出具了明确同意的核查意见，认为本次延期不会对公司正常经营产生重大不利影响，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形。

公司承诺，后续将严格遵守相关法律法规，加强项目进度统筹与监督，积极协调资源，保障募投项目顺利实施。

【完】

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