天承科技3月30日获融资买入2719.44万元，融资余额2.86亿元
3月30日，天承科技涨1.77%，成交额2.50亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额2719.44万元，融资偿还1957.68万元，融资净买入761.76万元。截至3月30日，天承科技融资融券余额合计2.88亿元。
融资方面，天承科技当日融资买入2719.44万元。当前融资余额2.86亿元，占流通市值的7.63%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。
融券方面，天承科技3月30日融券偿还200.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.71万元；融券余量1.45万股，融券余额114.54万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。
截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。
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