（来源：纪要头等座）

存储涨价潮关注端侧新机遇

一、存储板块：上行周期延续，产能约束支撑涨价逻辑，兆易创新为核心标的

（一）行业周期：上行趋势明确，产能新增有限支撑至2027年

存储行业上行周期可乐观展望至2027年，核心逻辑在于2025-2026年全球产能新增有限。以DRAM为例，2025年全球新增产能预计仅20万片左右，NAND新增产能更少，仅闪迪与铠侠新厂贡献约10万片。

近期三星、海力士扩产新闻存在“低基数”与“转产为主”特征，实际新增产能有限。例如海力士1α工艺扩产“8倍”本质是从2024年2万片增至2025年14-16万片，其中50%为转产，且属于周期启动前既定规划，并非新增扩产。

长期产能约束显著：海外原厂新建产线（如三星P5L、海力士M16）需2-3年建设周期，2028年前难形成有效供给冲击；转产仅带来容量提升，wafer数量无实质增长。

（二）细分品类：DRAM与NAND供需格局均趋紧

DRAM：HBM高景气度持续消耗传统DRAM产能，2024年行业下行周期中原厂capex投入不足，2025-2026年产能释放受限。

NAND：当前价格仅恢复至2023年高点的60%-70%，原厂扩产动力不足，2025-2026年产能新增有限；短期合约价谈判窗口临近，Q4-Q1有望迎来大幅抬升。

（三）投资标的：兆易创新为首选，模组厂关注催化节点

兆易创新：2025年业绩预期35亿元（对应PE约40倍），存在超预期可能。核心催化包括：长鑫DRAM产能释放超预期（当前产品因产能限制压货，若2025年产能提升，利润有望上修）；NAND价格全年涨幅或达30%-40%（Q1预计涨10%-15%，后续季度收敛但（更多实时纪要加微信：aileesir）累计涨幅可观）；港股上市（2025年底-2026年初）及长鑫上市带来估值重塑。

模组厂：江波龙、得润电子、香农芯创需关注12月合约价谈判、美光业绩说明会等催化，当前处于估值消化期，等待边际改善信号。

二、端侧板块：产品趋势转向AI PC/AI手机，SOC与硬件厂商迎反弹机遇

（一）产品趋势：从“小设备”向“大终端”切换，AI PC/AI手机成主流

2025年端侧产品将迎来结构性切换：2022-2024年以AI眼镜、AI耳机等小设备为主，2025年起转向AI PC、AI手机等大终端。核心驱动为小模型（3B/7B/13B参数）落地成熟及硬件能力提升（高性能CPU+外挂NPU支持端侧算力）。

大厂入场强化趋势：2024年12月-2025年1月，阿里、字节、谷歌等大厂将发布AI硬件设备（如智能眼镜），推动行业从“初创驱动”向“巨头主导”升级，加速端侧需求放量。

（二）投资逻辑：SOC板块超跌反弹，硬件厂商受益趋势红利

SOC领域：当前处于业绩真空期（下一轮业绩节点为2026年4月年报/一季报），叠加前期超跌、筹码干净，12月-2025年1月催化密集（大厂产品发布），有望迎来反弹。

核心标的：

乐鑫科技：字节跳动供应链标签，下游客户分散（单一客户占比<10%），受益大厂端侧硬件放量。

瑞芯微：NPU性能存在预期差，2025年1860芯片为重点产品，有望切入AI PC/AI手机供应链。

恒玄科技：2025年推出2800/6000系列眼镜处理器及主控芯片，覆盖主流国产品牌眼镜客户。

交叉标的：兆易创新、百维存储兼具存储涨价贝塔与端侧硬件需求弹性，可重点关注。

Q&A

Q1: 关于半导体及端侧SOC的观点有何更新？

A1: 端侧SOC板块方面，当前因前期跌幅较大，筹码相对干净，且处于业绩真空期（下一轮业绩节点为明年三四月份年报及一季报），叠加十二月份至明年一月份催化较多（如大厂参与的硬件设备趋势强化），看好存在反弹机会。推荐关注乐鑫（字节标签票）、瑞芯微（NPU存在预期差，其2026年产品1860为重点关注对象）、恒玄（眼镜处理器及主控产品2800和6000系列），同时兆易、百维等兼具存储与端侧贝塔的公司也值得重点关注。从业绩兑现度来看，瑞芯微、乐鑫、恒玄等公司大概率为明年业绩兑现度较高的标的。

Q2: 长鑫与长存明年的扩产规模如何？

A2: 长鑫与长存明年扩产规模预计合计约12万片，其中两家公司各约6万片。

Q3: 端侧SOC领域有哪些关键更新？

A3: 端侧SOC领域当前关（更多实时纪要加微信：aileesir）键更新在于，板块因前期跌幅较大导致筹码相对干净，且处于业绩真空期（下一轮业绩节点为明年三四月份），存在边际变化机会。建议关注具有明显标签属性的标的，如乐鑫（字节标签票）、恒玄（眼镜标签票）、瑞芯微（端侧标签票）。

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