哈尔滨东大高新申请铜基复合材料相关专利，制备铜基复合材料，实现强导协同优化
4月1日消息，国家知识产权局信息显示，哈尔滨东大高新材料股份有限公司申请一项名为“一种石墨烯与氧化铝协同增强铜基复合材料及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121759740A，申请号为CN202511865967.0，申请公布日期为2026年3月31日，申请日期为2025年12月11日，发明人杨丛涛、兰庆丰、张岩、邹强，专利代理机构哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司，专利代理师孟策，分类号C22C1/05、C22C9/00、B22F1/145、B22F1/16、C23C16/26、C23C16/44、B22F3/04、B22F3/10、B22F3/20、B22F5/12、B22F5/00。
专利摘要显示，本发明公开了一种石墨烯与氧化铝协同增强铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料制备技术领域。该方法通过内氧化‑还原在铜基体内部形成弥散纳米颗粒，经选择性酸洗去除表面 并暴露纯铜表层，再通过 CVD 技术在粉体表面包覆高质量石墨烯，后续经冷等静压、保护气氛烧结及热挤压致密化，获得高性能复合材料。所述复合材料中以10–50nm 颗粒弥散分布，石墨烯为1–5层结构，致密度≥99.2%，抗拉强度 365–485 MPa，电导率 78%–92% IACS，实现强度与导电性协同优化。本发明的制备方法适用于规模化生产，可广泛应用于电力、电子及轨道交通等领域。
天眼查数据显示，哈尔滨东大高新材料股份有限公司成立日期2003年6月19日，法定代表人柳国春，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本9150万人民币，实缴资本600万人民币，注册地址为哈尔滨市平房开发区大连路８号１栋。哈尔滨东大高新材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目0次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条，拥有行政许可3个。
哈尔滨东大高新材料股份有限公司近期专利情况如下：
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种掺钨石墨烯增强铜碲合金及其制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511947158.4 | 2025-12-23 | CN121737511A | 2026-03-27 | 杨丛涛、邹强、张岩、兰庆丰 |
| 2 | 一种石墨烯与氧化铝协同增强铜基复合材料及其制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511865967.0 | 2025-12-11 | CN121759740A | 2026-03-31 | 杨丛涛、兰庆丰、张岩、邹强 |
| 3 | 一种石墨烯悬浮液及其制备方法和一种石墨烯增强碲铜复合材料及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411930457.2 | 2024-12-26 | CN119736508A | 2025-04-01 | 杨丛涛、邹强、张芷宁、兰庆丰 |
| 4 | 一种石墨烯增强铜碳化物电触头材料的制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411908393.6 | 2024-12-24 | CN119640080A | 2025-03-18 | 杨丛涛、张芷宁、兰庆丰、邹强 |
| 5 | 一种低压电器用层状触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311736940.2 | 2023-12-18 | CN117809992A | 2024-04-02 | 杨丛涛、邹强、张芷宁、兰庆丰、李庆国、刘新志 |
| 6 | 一种低压电器用铜基触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311588150.4 | 2023-11-27 | CN117612877A | 2024-02-27 | 杨丛涛、邹强、张芷宁、李庆国、刘新志 |
| 7 | 一种低压电器用动触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202211609941.6 | 2022-12-12 | CN115961174A | 2023-04-14 | 杨丛涛、刘新志、张芷凝、邹强、李庆国 |
| 8 | 一种高碲含量的铜基电触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202211534900.5 | 2022-11-30 | CN115821094B | 2024-03-29 | 刘新志、杨丛涛、李庆国、邹强、姜永和、张芷宁 |
| 9 | 一种AgC（X）/Cu/Cu-P触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202211391944.7 | 2022-11-08 | CN115692043A | 2023-02-03 | 杨丛涛、张芷凝、刘新志、李庆国、邹强 |
| 10 | 一种高强高导石墨烯/铜铝复合材料及其制备方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202111514926.9 | 2021-12-13 | CN114182128A | 2022-03-15 | 杨丛涛 |
| 11 | 一种低压电器用Cu-VB2-La触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202011514794.5 | 2020-12-21 | CN112735866B | 2023-04-07 | 杨丛涛 |
| 12 | AgWC（T）/CuC（X）触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN201911298534.6 | 2019-12-17 | CN110976887B | 2022-02-11 | 杨丛涛 |
| 13 | 一种银钒触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布 | CN201911263951.7 | 2019-12-11 | CN110983097A | 2020-04-10 | 杨丛涛 |
| 14 | 一种低压电器用触头材料与铜复合方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN201911263790.1 | 2019-12-11 | CN111029179A | 2020-04-17 | 杨丛涛 |
| 15 | 共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN201911270182.3 | 2019-12-11 | CN110923785B | 2022-04-22 | 刘新志 |
| 16 | 一种添加锆英石粉末ZrSiO4强化铜基电触头材料 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布 | CN201910773531.7 | 2019-08-21 | CN110504113A | 2019-11-26 | 郑立海 |
| 17 | 一种银铜复合电触头材料的制备方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布 | CN201910773179.7 | 2019-08-21 | CN110504119A | 2019-11-26 | 刘新志 |
| 18 | 一种触头组件防脱落结构 | 实用新型 | 专利权的终止、专利申请权、专利权的转移、实用新型专利权授予 | CN201721023479.6 | 2017-08-16 | CN207134255U | 2018-03-23 | 彭卫星、艾为民、袁腾波 |
| 19 | 添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、发明专利申请公布 | CN201610451627.8 | 2016-06-21 | CN105938763A | 2016-09-14 | 郑立海、柳国春、李启凡 |
| 20 | 一种银、碳化钛基触头材料及其制备方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布 | CN201410278399.X | 2014-06-20 | CN104051054A | 2014-09-17 | 杨丛涛、柳国春、倪树春 |
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