三星完成第六代HBM4芯片开发 向英伟达送样待量产批示
创始人
2025-12-02 21:56:27
0次
三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。
这家韩国科技巨头目前正向英伟达(NVDA.US)发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发，一旦通过英伟达的质量测试，便可能立即开始量产。据悉，三星也正在建立即时量产的系统。
据了解，三星已完成了HBM4的“生产准备批准”阶段，这是半导体开发流程中的第六步，也是量产批准前的最后一步。
自今年6月成功开发10纳米级第六代DRAM(“D1c”)以来，该公司的HBM4开发进度加快。三星计划利用领先竞争对手一代的D1c，凭借性能更高的HBM4重获竞争优势。
三星在其第三季度财报业绩中曾表示，HBM4样品正在发往关键客户。此外，公司表示，展望2026年，其内存业务将专注于量产具有差异化性能的HBM4产品。
今年9月，三星的竞争对手SK海力士表示，其已完成对人工智能工作至关重要的下一代内存产品HBM4的开发，并做好了量产准备。SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供应商。美光科技(MU.US)在较小程度上也是这两家韩国公司在该领域的竞争对手。
相关内容
热门资讯
芯联集成：8月25日获融资买入...
8月25日，芯联集成跌1.96%，成交额8.50亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额5691...
西山科技：8月25日获融资买入...
8月25日，西山科技涨2.68%，成交额1624.88万元。两融数据显示，当日西山科技获融资买入额1...
西高院：8月25日获融资买入1...
8月25日，西高院涨0.79%，成交额1568.90万元。两融数据显示，当日西高院获融资买入额133...
埃科光电：8月25日获融资买入...
8月25日，埃科光电涨2.78%，成交额3.56亿元。两融数据显示，当日埃科光电获融资买入额4617...
盛邦安全：8月25日获融资买入...
8月25日，盛邦安全涨2.96%，成交额2992.00万元。两融数据显示，当日盛邦安全获融资买入额3...
司南导航：8月25日获融资买入...
8月25日，司南导航涨4.74%，成交额3180.63万元。两融数据显示，当日司南导航获融资买入额3...
山西对太原、大同等七市启动地质...
格隆汇8月26日｜根据山西省气象局预报，8月25日至27日山西省北中部有中到大雨，部分地区有暴雨或大...
天元智能：8月25日获融资买入...
8月25日，天元智能涨2.08%，成交额3264.68万元。两融数据显示，当日天元智能获融资买入额2...
安邦护卫：8月25日获融资买入...
8月25日，安邦护卫涨2.65%，成交额7418.11万元。两融数据显示，当日安邦护卫获融资买入额1...
永兴股份：8月25日获融资买入...
8月25日，永兴股份跌0.84%，成交额4245.32万元。两融数据显示，当日永兴股份获融资买入额3...