4月9日消息，国家知识产权局信息显示，山东有研半导体材料有限公司、有研半导体硅材料股份公司申请一项名为“一种用于大直径硅片的高纯碳化硅喷砂处理工艺”的专利。申请公布号为CN121798517A，申请号为CN202512004102.1，申请公布日期为2026年4月7日，申请日期为2025年12月29日，发明人李广振、郑宇、安瑞阳、马振，专利代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司，专利代理师刘秀青，分类号B24C1/04、B24C3/12、B24C7/00、B24C3/08、B24C9/00、B24C5/04、B24C5/02、B24C3/32。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于大直径硅片的高纯碳化硅喷砂处理工艺，所使用的碳化硅粉末纯度高于99.99%，粒径范围为2.0‑10.0μm；扫描电子显微镜下观察，碳化硅粉末外观形貌呈现尖锐的多棱角状；喷砂工艺为湿法喷砂，将碳化硅粉末和高纯水按照1‑3kg:30L比例配置砂浆，砂浆通过供液系统精准设定20‑50L/min的流速，喷枪连接高压气管，气压设定为20‑50PSI。本发明使用纯度较高的碳化硅粉末，能够避免喷砂材料导致硅片表面金属粘污风险。本发明使用的碳化硅粉末粒径小且粒径范围窄，能够避免产生过深的微裂纹或导致应力分布不均，降低硅片的机械强度的风险。本发明的碳化硅喷砂工艺能够提升硅片背面喷砂处理均匀性险，减小同硅片内不同位置的软损伤密度差异。

天眼查数据显示，山东有研半导体材料有限公司成立日期2018年8月23日，法定代表人张果虎，所属行业为非金属矿物制品业，企业规模为中型，注册资本200328.1126万人民币，实缴资本200328.1126万人民币，注册地址为山东省德州市天衢新区袁桥镇尚德八路3998号。山东有研半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目378次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息93条，拥有行政许可26个。

山东有研半导体材料有限公司近期专利情况如下：

有研硅成立于2001年6月21日，于2022年11月10日在上海证券交易所上市，注册地址为北京市，办公地址也在北京市。它是国内领先的半导体材料企业，核心业务为半导体材料，具备全产业链优势，投资价值显著。

有研硅主营业务为半导体材料的研发、生产与销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，涉及中芯国际概念、集成电路、半导体材料概念等板块。

2025年，有研硅营业收入达10.05亿元，在行业8家企业中排名第4，高于行业平均数9.99亿元和中位数9.36亿元，第一名康强电子为21.99亿元，第二名天岳先进为14.65亿元。其主营业务中，半导体硅抛光片收入6.16亿元，占比61.30%；刻蚀设备用硅材料2.99亿元，占比29.74%等。净利润方面，2025年有研硅达2.46亿元，在行业中排名第1，高于行业平均数6396.21万元和中位数8627.95万元，第二名上海合晶为1.25亿元。

有研半导体硅材料股份公司近期专利情况如下：

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