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（来源：泡财经）

在上周封板未遂并大跌5.72%后，本以为炒作将偃旗息鼓的中京电子（002579.SZ）再度涨停，晋升“5天4板”。

如若明天继续大涨，中京将成功实现反包。

实际上，自去年6月以来，中京走出了一波漂亮的大主升行情：

2025.6.18-2026.6.1，公司股价由8.19元一路涨至18.87元，累计上涨130.4%。

但公司估值的修复与其本身业绩并没有太大关系，主要靠的还是PCB这一行业的大贝塔。

你看啊，2025年，中京电子营收31.41亿元、归母净利润2736.89万元、扣非净利润2074.7万元，各同比+7.11%、+131.3%和+121.77%。

净利增速看似高增，实则是因为在这之前其已连亏3年。

事实上，这一业绩相较亏损前的2021年（归母净利润1.48亿元、扣非净利润1.33亿元）相去甚远。

到了2026年一季度，公司营收、归母净利润均发生了下滑。其中，营收同比下降5.88%至6.99亿元，归母净利润下降16.87%至561.99万元。

这么看下来，去年6月以来的上涨，业绩改善的权重并不高。

再来看下PCB行业的情况。

在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%。其中，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。

根据摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

这让最近的PCB板块再度走强。

中京电子主营印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板等高端系列，是国内少数兼具刚柔PCB规模化量产与全链条研发能力的厂商。

公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Any layer HDI）大批量生产能力。

一个关键事实是，AI算力正在把PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑正由过去依赖规模扩张，转向更多依赖技术能力。

据其2025年财报，公司持续高端HDI和高多层领域转型，公司二阶以上HDI产品销售额、高阶产品单价稳步上升；8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比持续提升，产品结构持续优化。

刚性电路板（含HDI板）占据公司营收的大半壁江山。2025年收入同比+4.34%至20.73亿元，营收贡献率66.02%。

值得一提的是，公司海外市场占比进一步提升。2025年，境外收入同比+25.35%至6.58亿元，营收贡献率由上年同期的17.9%升至20.95%。

不过，中京电子目前最大的问题就是，在行业高歌猛进的时期业绩并没有同步跟上来。

你看啊，另一存储行业就大不一样了，在超级周期下，业绩也迎来井喷式增长。

相较之下，就是一个估值被业绩消化了，一个估值高高在上下不来。

中京电子最新PE（TTM）已来到440.75倍，处于历史分位的97.41%。