6月11日，神工股份涨10.11%，成交额13.76亿元，换手率8.15%，总市值169.54亿元。

异动分析

存储芯片+第三代半导体+芯片概念+专精特新+2025年报预增

1、2025年9月26日投资者关系活动记录表：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。

2、根据2026年5月14日公告：依托本次募投项目建设，公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新，持续攻克技术难点，开发适配下游市场需求的新产品。通过碳化硅的研发与产业化，实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵，满足下游领域对高性能零部件的迫切需求，为公司保持已有的第二业务曲线的同时，持续开发新的业务增长点。

3、锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

5、公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润9000.00万元至11000.00万元,增长幅度为118.71%至167.31%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润4115.07万元,基本每股收益0.24元;

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资金分析

今日主力净流入1294.91万，占比0.01%，行业排名73/177，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入12.97亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.89亿，占总成交额的5.57%。

技术面：筹码平均交易成本为89.12元

该股筹码平均交易成本为89.12元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价在压力位107.20和支撑位94.48之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件54.15%，大直径硅材料42.96%，其中:16寸以上24.37%，其中:16寸以下18.59%，半导体大尺寸硅片2.36%，其他(补充)0.54%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：碳基半导体、专精特新、科创企业同股同权、半导体产业、半导体材料概念等。

截至3月31日，神工股份股东户数1.86万，较上期增加1.44%；人均流通股9173股，较上期减少1.42%。2026年1月-3月，神工股份实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%；归母净利润2538.53万元，同比减少10.96%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现4409.07万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，神工股份十大流通股东中，永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第三大流通股东，持股780.00万股，相比上期减少20.00万股。易方达供给改革混合（002910）位居第四大流通股东，持股390.02万股，相比上期增加148.84万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股233.01万股，相比上期增加115.00万股。富国新兴产业股票A（001048）位居第八大流通股东，持股204.00万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第九大流通股东，持股203.96万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股198.12万股，为新进股东。广发创新升级混合（002939）、广发科技创新混合A（008638）、广发科技先锋混合（008903）、华商均衡成长混合A（011369）退出十大流通股东之列。

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