6月23日,天承科技跌9.30%,成交额12.70亿元。两融数据显示,当日天承科技获融资买入额1.54亿元,融资偿还1.37亿元,融资净买入1695.31万元。截至6月23日,天承科技融资融券余额合计5.37亿元。
从融资指标来看,天承科技当日融资买入1.54亿元。当前融资余额5.36亿元,占流通市值的6.64%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:天承科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-06-23 | 15,375.5 | 13,680.19 | 1,695.31 | 53,587.46 | 6.64 |
| 2026-06-22 | 18,567.89 | 22,790.97 | -4,223.08 | 51,892.15 | 5.84 |
| 2026-06-18 | 23,864.86 | 18,629.44 | 5,235.42 | 56,115.23 | 6.08 |
| 2026-06-17 | 27,191.83 | 27,304.92 | -113.09 | 50,879.81 | 5.47 |
| 2026-06-16 | 31,169.84 | 22,690.32 | 8,479.52 | 50,992.91 | 5.51 |
| 2026-06-15 | 17,923.7 | 13,013.07 | 4,910.63 | 42,513.39 | 4.84 |
| 2026-06-12 | 9,827.96 | 10,467.65 | -639.7 | 37,602.75 | 5.13 |
| 2026-06-11 | 7,395.73 | 6,693.89 | 701.84 | 38,242.45 | 4.96 |
| 2026-06-10 | 8,054.97 | 13,120.22 | -5,065.24 | 37,540.61 | 4.68 |
| 2026-06-09 | 11,498.04 | 10,600.73 | 897.31 | 42,605.86 | 4.96 |
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天承科技6月23日融券偿还9300.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量5127.00股,融券余额87.19万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。
| 表:天承科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-06-23 | 0 | 0.93 | -0.93 | 87.19 | 0.51 | 0.01 |
| 2026-06-22 | 0.13 | 0.02 | 0.11 | 270.51 | 1.44 | 0.03 |
| 2026-06-18 | 0.02 | 0 | 0.02 | 259.41 | 1.33 | 0.03 |
| 2026-06-17 | 0.2 | 0.09 | 0.11 | 257.45 | 1.31 | 0.03 |
| 2026-06-16 | 0.15 | 0.08 | 0.07 | 234.84 | 1.2 | 0.03 |
| 2026-06-15 | 0 | 0.25 | -0.25 | 209.92 | 1.13 | 0.02 |
| 2026-06-12 | 0.09 | 0.08 | 0.01 | 213.54 | 1.38 | 0.03 |
| 2026-06-11 | 0 | 0.05 | -0.05 | 223 | 1.37 | 0.03 |
| 2026-06-10 | 0 | 0.04 | -0.04 | 240.45 | 1.42 | 0.03 |
| 2026-06-09 | 0 | 0 | 0 | 264.75 | 1.46 | 0.03 |
资料显示,上海天承科技股份有限公司坐落于上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼,于2010年11月19日成立,并于2023年7月10日上市。该公司主要从事PCB所需专用电子化学品的研发、生产与销售,其主营业务收入构成中,沉铜电镀专用化学品占比达87.68%,铜面处理专用化学品占7.03%,其他业务占3.89%,其他(补充)业务占1.40%。
从股东结构来看,截至3月31日,天承科技股东户数7239.00,较上期增加25.70%;人均流通股6550股,较上期减少20.44%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,天承科技实现营业收入1.45亿元,同比增长42.41%;归母净利润2993.86万元,同比增长57.79%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,天承科技十大流通股东中,博时新兴成长混合(050009)位居第二大流通股东,持股99.51万股,相比上期增加15.89万股。易方达供给改革混合(002910)位居第五大流通股东,持股73.27万股,为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A(016237)位居第七大流通股东,持股62.78万股,为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股57.75万股,为新进股东。安信睿见优选混合A(017477)位居第十大流通股东,持股43.84万股,为新进股东。博时军工主题股票A(004698)、东方红睿泽三年持有混合A(501054)退出十大流通股东之列。
总的来说,6月23日天承科技股价下跌,但融资净买入,融资余额处高位,显示资金参与热情高,而融券余额低,空头力量弱。业绩上,一季度营收和利润双增。筹码有分散趋势,机构持仓有进有出。后续行情或受资金动向及业绩持续情况影响,有望在市场关注下延续活跃。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
上一篇:盛邦安全:6月23日获融资买入630.06万元,融资余额7977.77万元占流通市值比例7.11%,低于近一年10%分位水平
下一篇:安凯微:6月23日获融资买入2642.50万元,融资余额1.83亿元占流通市值比例5.46%,低于近一年20%分位水平