6月24日,气派科技涨2.98%,成交额2.99亿元,换手率7.15%,总市值45.88亿元。
异动分析
存储芯片+先进封装+汽车芯片+芯片概念+5G
1、2023年6月21日互动易回复:公司有存储类芯片的封装测试业务。
2、气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
3、2024年4月3日互动易:公司的主营业务为芯片的封装测试,产品有部分应用于汽车电子领域。
4、气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
5、公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
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资金分析
今日主力净流入1541.41万,占比0.05%,行业排名79/178,连续2日被主力资金增仓;所属行业主力净流入221.14亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 1541.41万 | 593.23万 | -1399.70万 | -109.50万 | -6851.27万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额5751.56万,占总成交额的4.13%。
技术面:筹码平均交易成本为36.28元
该股筹码平均交易成本为36.28元,近期该股快速吸筹,短线操作建议关注;目前股价靠近压力位40.83,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦,成立日期2006年11月7日,上市日期2021年6月23日,公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为:集成电路封装测试84.07%,功率器件封装测试10.74%,其他(补充)4.22%,晶圆测试0.97%。
气派科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:半导体产业、集成电路、氮化镓、专精特新、第三代半导体等。
截至3月31日,气派科技股东户数7166.00,较上期增加5.23%;人均流通股14831股,较上期减少4.97%。2026年1月-3月,气派科技实现营业收入2.23亿元,同比增长69.77%;归母净利润-372.46万元,同比增长88.42%。
分红方面,气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,气派科技十大流通股东中,信澳新能源产业股票A(001410)位居第九大流通股东,持股77.46万股,为新进股东。大成中证360互联网+指数A(002236)退出十大流通股东之列。
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