6月26日，德邦科技涨1.98%，成交额8.85亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额1.01亿元，融资偿还1.53亿元，融资净买入-5243.57万元。截至6月26日，德邦科技融资融券余额合计5.58亿元。

从融资指标来看，德邦科技当日融资买入1.01亿元。当前融资余额5.58亿元，占流通市值的4.09%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德邦科技6月26日融券偿还0.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.56万元；融券余量2518.00股，融券余额24.16万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司坐落于山东省烟台市经济技术开发区开封路3 - 3号（C - 41小区），于2003年1月23日成立，并于2022年9月19日上市。该公司主要致力于高端电子封装材料的研发与产业化，其主营业务收入构成中，新能源应用材料占比达52.28%，智能终端封装材料占24.77%，集成电路封装材料占16.18%，高端装备应用材料占6.65%，其他（补充）占0.11%。

从股东结构来看，截至3月31日，德邦科技股东户数1.25万，较上期增加7.56%；人均流通股11406股，较上期减少7.02%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，德邦科技实现营业收入4.06亿元，同比增长28.48%；归母净利润3441.33万元，同比增长26.78%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.48亿元。近三年，累计派现1.06亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股306.99万股，为新进股东。

总的来说，当前资金对德邦科技参与度活跃，但多空分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，一季度营收和净利润同比双增，表现良好，且有分红。后续行情或受多空博弈影响，鉴于业绩增长，若能化解分歧，股价有望进一步上行，需关注资金流向和市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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