6月29日，神工股份涨20.00%，成交额42.02亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额5.44亿元，融资偿还3.48亿元，融资净买入1.96亿元。截至6月29日，神工股份融资融券余额合计9.13亿元。

从融资指标来看，神工股份当日融资买入5.44亿元。当前融资余额9.13亿元，占流通市值的2.76%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。神工股份6月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量200.00股，融券余额3.89万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司坐落于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，于2013年7月24日成立，并于2020年2月21日上市。该公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产与销售，其主营业务收入构成中，硅零部件占比54.15%，大直径硅材料占比42.96%（其中16寸以上占24.37%、16寸以下占18.59%），半导体大尺寸硅片占比2.36%，其他（补充）占比0.54%。

从股东结构来看，截至3月31日，神工股份股东户数1.86万，较上期增加1.44%；人均流通股9173股，较上期减少1.42%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，神工股份实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%；归母净利润2538.53万元，同比减少10.96%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现4409.07万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，神工股份十大流通股东中，永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第三大流通股东，持股780.00万股，相比上期减少20.00万股。易方达供给改革混合（002910）位居第四大流通股东，持股390.02万股，相比上期增加148.84万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股233.01万股，相比上期增加115.00万股。富国新兴产业股票A（001048）位居第八大流通股东，持股204.00万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第九大流通股东，持股203.96万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股198.12万股，为新进股东。广发创新升级混合（002939）、广发科技创新混合A（008638）、广发科技先锋混合（008903）、华商均衡成长混合A（011369）退出十大流通股东之列。

总的来说，6月29日神工股份股价涨停，成交额放大，融资净买入积极，但融券指标也处高位，资金分歧明显。业绩上，营收增长但净利润下滑。当前市场博弈情绪浓，筹码有分散趋势。后续行情或受业绩与资金博弈影响，投资者需关注业绩改善情况与资金流向变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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