7月2日，红板科技跌7.68%，成交额22.64亿元。两融数据显示，当日红板科技获融资买入额1.65亿元，融资偿还1.73亿元，融资净买入-800.00万元。截至7月2日，红板科技融资融券余额合计5.07亿元。

从融资指标来看，红板科技当日融资买入1.65亿元。当前融资余额5.07亿元，占流通市值的6.64%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。红板科技7月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，江西红板科技股份有限公司成立于2005年10月17日，公司坐落于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，并于2026年4月8日上市。该公司主要从事印制电路板的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成中，HDI板占比62.35%，刚性板占比15.84%，柔性板占比6.81%，其他（补充）占比6.72%，刚柔结合板占比5.95%，IC载板占比2.07%，类载板占比0.26%。

从股东结构来看，截至6月18日，红板科技股东户数9.18万，较上期增加2.76%；人均流通股861股，较上期减少2.68%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，红板科技实现营业收入9.53亿元，同比增长22.88%；归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%。

总的来说，当前资金动向显示市场对红板科技交易热情偏低，杠杆交易活跃度低，融资融券指标均处低位，筹码有分散趋势，但多空分歧较小。业绩上一季度营收和利润同比均有增长。后续行情需关注其能否提升市场吸引力，若能维持业绩增长态势，或有望带动股价和资金参与度回升。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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