7月3日，利扬芯片跌3.37%，成交额6.06亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额6404.27万元，融资偿还7862.96万元，融资净买入-1458.69万元。截至7月3日，利扬芯片融资融券余额合计5.72亿元。

从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入6404.27万元。当前融资余额5.71亿元，占流通市值的6.42%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片7月3日融券偿还1100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量9194.00股，融券余额35.08万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，于2010年2月10日成立，并于2020年11月11日上市。该公司的主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。从主营业务收入构成来看，芯片成品测试占比56.00%，晶圆测试占比37.41%，其他（补充）占比4.10%，晶圆磨切占比2.49%。

从股东结构来看，截至3月31日，利扬芯片股东户数2.14万，较上期增加6.94%；人均流通股10915股，较上期增加7.14%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，利扬芯片实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%；归母净利润341.86万元，同比增长145.07%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股248.09万股，为新进股东。

总的来说，当前资金对利扬芯片参与度活跃，但分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，一季度营收和归母净利润同比大幅增长，表现良好。分红有一定力度。后续行情或受市场博弈情绪影响，鉴于业绩向好，若分歧缓解，股价有望企稳回升，需关注资金流向及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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