7月3日,晶晨股份跌0.77%,成交额12.63亿元。两融数据显示,当日晶晨股份获融资买入额1.24亿元,融资偿还1.45亿元,融资净买入-2084.45万元。截至7月3日,晶晨股份融资融券余额合计11.85亿元。
从融资指标来看,晶晨股份当日融资买入1.24亿元。当前融资余额11.77亿元,占流通市值的2.89%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:晶晨股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-03 | 12,397.95 | 14,482.4 | -2,084.45 | 117,655.28 | 2.89 |
| 2026-07-02 | 12,193.17 | 13,963.72 | -1,770.55 | 119,739.73 | 2.91 |
| 2026-07-01 | 19,198.63 | 19,633.49 | -434.86 | 121,510.28 | 2.87 |
| 2026-06-30 | 18,548.47 | 16,175.34 | 2,373.13 | 121,945.15 | 2.80 |
| 2026-06-29 | 14,966.81 | 15,720.18 | -753.36 | 119,572.02 | 2.90 |
| 2026-06-26 | 16,560.23 | 16,079.31 | 480.92 | 120,325.38 | 2.93 |
| 2026-06-25 | 17,386.18 | 16,844.62 | 541.57 | 119,844.45 | 2.81 |
| 2026-06-24 | 19,916.65 | 14,692.42 | 5,224.23 | 119,302.89 | 2.73 |
| 2026-06-23 | 15,344.83 | 25,950.06 | -10,605.23 | 114,078.66 | 2.70 |
| 2026-06-22 | 14,163.4 | 22,613.55 | -8,450.15 | 124,683.89 | 3.04 |
与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶晨股份7月3日融券偿还5074.00股,融券卖出1.61万股,按当日收盘价计算,卖出金额155.25万元;融券余量8.60万股,融券余额828.46万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
| 表:晶晨股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-07-03 | 1.61 | 0.51 | 1.1 | 828.46 | 8.6 | 0.02 |
| 2026-07-02 | 1.17 | 0.73 | 0.44 | 727.69 | 7.5 | 0.02 |
| 2026-07-01 | 0.59 | 1.09 | -0.5 | 704.61 | 7.06 | 0.02 |
| 2026-06-30 | 1.11 | 1.63 | -0.52 | 777.72 | 7.56 | 0.02 |
| 2026-06-29 | 0.42 | 0.21 | 0.22 | 787.6 | 8.08 | 0.02 |
| 2026-06-26 | 0.18 | 1.58 | -1.4 | 763.94 | 7.87 | 0.02 |
| 2026-06-25 | 2.23 | 0.43 | 1.81 | 933.87 | 9.27 | 0.02 |
| 2026-06-24 | 2.92 | 0.86 | 2.05 | 771.26 | 7.46 | 0.02 |
| 2026-06-23 | 0.93 | 0.23 | 0.7 | 538.57 | 5.41 | 0.01 |
| 2026-06-22 | 0.3 | 3.24 | -2.93 | 456.14 | 4.71 | 0.01 |
资料显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司注册地址位于上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5,其香港地址为湾仔皇后大道东183号合和中心46楼。该公司于2003年7月11日成立,并于2019年8月8日上市。公司主要从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售业务。从主营业务收入构成来看,智能多媒体及显示SoC占比72.85%,AIoT SoC占比24.14%,通信与连接芯片占比2.94%,其他(补充)占比0.04%,智能汽车SoC及其他芯片占比0.02%,技术服务占比0.01%。
从股东结构来看,截至3月31日,晶晨股份股东户数2.77万,较上期增加2.86%;人均流通股15207股,较上期减少2.78%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,晶晨股份实现营业收入18.95亿元,同比增长23.91%;归母净利润1.73亿元,同比减少7.95%。
分红方面,晶晨股份A股上市后累计派现3.41亿元。近三年,累计派现2.92亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,晶晨股份十大流通股东中,兴全合润混合A(163406)位居第三大流通股东,持股1750.27万股,相比上期增加18.70万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股1421.85万股,相比上期减少336.52万股。华夏上证科创板50成份ETF(588000)位居第五大流通股东,持股1165.19万股,相比上期减少149.47万股。兴全商业模式混合(LOF)A(163415)位居第六大流通股东,持股808.97万股,相比上期增加11.88万股。兴全合宜混合A(163417)位居第七大流通股东,持股796.84万股,相比上期减少55.14万股。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第九大流通股东,持股707.00万股,相比上期减少58.43万股。易方达上证科创板50ETF(588080)位居第十大流通股东,持股634.86万股,相比上期减少593.64万股。
总的来说,当前资金对晶晨股份参与度活跃,但分歧明显,融资与融券指标均处高位。业绩上,营收增长但净利润下滑。从股东结构看筹码有分散趋势,机构持仓有增有减。后续行情或受市场博弈情绪影响,投资者需关注公司业绩改善情况及资金流向变化。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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