7月3日，赛英电子涨1.37%，成交额9148.83万元。两融数据显示，当日赛英电子获融资买入额104.83万元，融资偿还0.00元，融资净买入104.83万元。截至7月3日，赛英电子融资融券余额合计2235.82万元。

从融资指标来看，赛英电子当日融资买入104.83万元。当前融资余额2235.82万元，占流通市值的2.34%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛英电子7月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，江阴市赛英电子股份有限公司坐落于江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号，于2002年11月1日成立，并将于2026年4月10日上市。该公司主要从事功率半导体器件关键部件的研发、制造与销售，具体业务涵盖陶瓷管壳和封装散热基板等。从主营业务收入构成来看，封装散热基板占比43.40%，陶瓷管壳及配件占比41.08%，其他业务收入占比15.51%。

从股东结构来看，截至3月31日，赛英电子股东户数15.00，较上期增加0.00%；人均流通股20000股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，赛英电子实现营业收入1.47亿元，同比增长7.67%；归母净利润2698.82万元，同比增长14.72%。

总的来说，当前资金动向显示市场对赛英电子交易热情偏低，杠杆交易活跃度低，融资融券指标均处低位，市场对后续走势看法较一致。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均有增长，表现良好。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展影响，若能保持业绩增长态势，有望吸引资金关注。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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