芯原股份2026年前七月新签订单达146.53亿元 AI与数据处理领域占比超九成
芯原微电子(上海)股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）7月17日发布自愿性披露公告，披露了公司近期新签订单情况。公告显示，公司订单持续保持强劲增长态势，2026年1月1日至7月16日期间，新签订单合计达146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，为公司未来业绩增长奠定了坚实基础。
公告披露，2026年1月1日至4月29日，芯原股份新签订单为82.40亿元，该数据已在公司4月30日披露的《2026年第一季度报告》中详细说明。而在2026年4月30日至7月16日期间，公司新签订单进一步增长，达到64.13亿元。
| 时间段 | 新签订单金额（亿元） |
|---|---|
| 2026年1月1日-4月29日 | 82.40 |
| 2026年4月30日-7月16日 | 64.13 |
| 2026年1月1日-7月16日 | 146.53 |
值得注意的是，在2026年4月30日至7月16日新签订的64.13亿元订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%，显示出公司在这两大热门领域的强劲竞争力和市场需求的旺盛。
芯原股份表示，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），期间逐步实现收入转化。
公告同时提示，上述新签订单数据为公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司营业收入、净利润等财务数据。公司日常生产经营情况未发生重大变动，以上数据仅供投资者及时了解公司日常经营概况。公司业绩情况以公司最终披露的定期报告为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
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