(来源:光伏产业网官微)
7月17日,TCL中环新能源科技股份有限公司(以下简称“TCL中环”)披露,拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级,依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系,公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能,巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。
本次项目总投资达119.6亿元,其中建设投资115.8亿元,铺底流动资金3.8亿元。项目资金以自有资金与外部融资相结合的方式筹措,其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%,整体融资结构合理,不会对上市公司日常生产经营、现金流及现有主营业务造成冲击,项目整体投资风险可控。
公告如下: