（来源：大公馆）

【导语】这不是一个还在讨论的命题。当政策定调、资金切换、业绩兑现三条线同时指向同一个方向，半导体国产链已经成为陆家嘴公私募投资机构的最新共识。

一、发令枪：2026陆家嘴论坛

2026年6月的陆家嘴论坛，比往年更"热"。

证监会主席吴清在主旨演讲中宣布：科创板第五套上市标准扩大至人工智能领域，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多"硬科技"企业上市。（据上海证券报2026年6月17日报道）

台下的公私募投资人们心知肚明——这不仅仅是一个政策信号，而是一场资本迁徙的发令枪。

同一天，一个值得注意的细节是：尽管隔夜美股费城半导体指数大跌近6%，A股半导体板块却走出了独立行情，科创50指数大涨4.69%创阶段新高。

这已经不再是"跟涨跟跌"的故事了。

数据说话：

• A股科技板块总市值占比已突破30%，千亿市值龙头中科技企业占比达45%

• 在科创综指成分结构中，半导体板块以接近50%的权重稳居第一大权重行业

• 2025年科创板等科技创新板块贡献了全市场约六成市值增量

当半导体占据了科创板半壁江山，它就不再是一个"赛道"，而是整个硬科技主线的锚点。

二、资金结构的"根本性切换"

如果说政策是发令枪，那么资金的流向才是真正的比赛。

一个容易被忽视、但极其重要的变化正在发生：

地产基建新增贷款占比从60%+降至10%，科技先进制造领域贷款升至70%。

这不是微调，这是转向。银行的信贷资源、国家的产业资金、市场的长线资本，正在以前所未有的速度向硬科技聚集。

• 科技中小企业贷款增速长期维持在20%以上

• 科创债累计发行3万亿元

• 专精特新上市企业超2000家

• 社保、险资两年净买入A股1.3万亿，集中布局半导体设备、HBM存储

一句话：钱在用脚投票。

三、四重共振：为什么是现在？

广发基金基金经理王丽媛的判断，与当下陆家嘴机构圈的主流看法不谋而合：半导体行业已迈入上行周期初期，国产替代、AI需求、周期复苏与政策支持四重因素共振，行业景气度有望延续2至3年。

1. 国产替代：从"技术可用"到"规模可用"

招商证券在其研报《芯片产业迎来业绩兑现元年》中指出，国际技术限制强化了半导体产业自主可控的重要性，国产替代正由长期战略方向逐步转化为现实需求，产业链正由"技术可用"向"规模可用"迈进。

以半导体设备为例，中信证券测算国产化率变化轨迹：

• 2022年：约 18%

• 2023年：提升至 25%

• 2024-2025年：提升至 30%+

• 2026年预计有望进一步提升至 40%

这个曲线，就是一条正在加速陡峭的替代曲线。

2. AI需求：算力成为最稀缺资源

市场将AI算力比作"新时代石油"——供给受物理制程、地缘封锁双重约束，而需求以指数级增长。

产业链景气信号明确：

• 2026年Q1全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，创单季度历史纪录（据国联安基金引用SEMI数据）

• 硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆2026年5月同步开启年内第二轮提价

• 12英寸高端硅片涨幅达18%-22%，年内累计涨幅已超15%

当上游开始涨价，说明下游在抢产能。

3. 周期复苏：存储率先吹响号角

存储芯片是半导体周期的风向标。2025年下半年起，存储行业出现涨价苗头，AI驱动的HBM（高带宽存储）需求爆发，企业级SSD在数据中心渗透率快速提升。

银河证券研报指出：2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，再创新高。

4. 政策支持：从顶层设计到真金白银

• 2026陆家嘴论坛推出科创板改革两项措施：第五套标准扩至AI、支持未来产业硬科技企业上市

• 研发费用加计扣除、国产设备专项补贴持续落地

• 国家级AI产业基金落地500亿产业融资

• 上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿元，增幅约1038%

  （据企查查工商变更数据）

• 2026年开年以来，西安、厦门、无锡、天津、上海五地相继落地专项投资基金，合计逾120亿元

四、从"讲故事"到"看报表"

过去投资半导体，讲的是"国产替代的故事"——有情怀，但难验证。

现在，故事开始兑现成报表了。

招商证券指出：半导体产业链已逐步出现公司层面明确的盈利兑现信号，市场交易逻辑正由"未来空间"向"现实盈利"切换。

核心数据：

• AI芯片赛道2025年归母净利润同比增长 62.37%

• 2026年Q1归母净利润同比增长 211.85%

• 中信证券预计主流半导体设备公司2026年订单增速在30%以上

中信证券同时给出远期预测：国产算力TAM（总可达市场）有望从2025年的130+亿美元增长至2030年的1800+亿美元，本土厂商份额从当前30%-40%提升至60%-70%。需要指出的是，这是一个五年级别的远期展望，实际兑现路径取决于技术突破节奏、国际环境变化等多重变量。

若该预测兑现，从130亿到1800亿，不是线性增长，而是一个量级的跃迁。

五、产业链机会：钱往哪里去？

机构的配置方向并非笼统地"买半导体"，而是有明确的产业链分工：

第一梯队：设备与材料

• 国产化率最低、替代空间最大的环节

• 去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率已突破50%，但薄膜沉积、光刻、量测等"卡脖子"环节替代空间仍然巨大（据财信证券2026年度策略报告）

• 设备零部件高端核心品类国产化率多低于5%

• 受益于晶圆厂扩产大年，订单与业绩确定性最高

第二梯队：存储芯片

• AI算力爆发的直接受益者

• 财信证券预计HBM市场规模2024-2030年复合增速达33%

• 供需紧张推动涨价，业绩弹性最大

第三梯队：国产算力芯片

• 从单点突破迈向体系化重构

• 软件生态加速成熟，联接能力（超节点/万卡集群）全面突围

• 中信证券认为2026年有望成为国产算力产业链的"决胜拐点"

六、冷思考：共识之外的风险

写到这里，也必须“泼一盆冷水”。共识意味着机会，但也意味着拥挤。

第一，估值已不便宜。

科创50指数创阶段新高，部分龙头标的估值已计入较多未来预期。当所有人都看好时，恰恰需要警惕"一致预期"的反噬。

第二，技术封锁的不确定性。

国际技术限制随时可能加码，对产业链特定环节造成冲击。国产替代是确定性方向，但替代的节奏和路径存在变数。

第三，产能过剩的隐忧。

政策已出台算力、芯片行业产能调控指引，约束低端重复建设。但历史经验表明，产业热潮往往伴随一拥而上，最终的赢家未必是今天的明星。

第四，业绩兑现的分化。

行业整体在改善，但公司之间的差距在拉大。"买板块"的逻辑正在让位于"选公司"的逻辑——这对投研能力提出了更高要求。

结语

2026年的陆家嘴，黄浦江两岸的写字楼里，越来越多的投资人在做同一件事：把半导体国产链写进自己的核心持仓清单。

这不是一时的风口。从政策定调到资金切换，从技术突破到业绩兑现，所有线索交汇于同一个方向——半导体国产链。

中信证券在年度策略中写道："自主可控、AI"是贯穿全年的绝对强主线。 而这条主线的背后，是一场跨越十年的产业叙事。

区别只在于——你是观众，还是参与者。

注：

本文基于公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资须谨慎。文中涉及机构观点均为引用，不代表本文立场。

数据来源：

证监会、上海证券报、招商证券、中信证券、银河证券、财信证券、国联安基金、广发基金、SEMI、TrendForce、企查查等公开研报及报道。

源自：君鼎汇 / 文：广泰来栈遗少

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