8月12日，汇成股份涨1.19%，成交额10.92亿元，换手率4.47%，总市值244.10亿元。

异动分析

先进封装+存储芯片+OLED+芯片概念+人民币贬值受益

1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

2、2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有限公司（简称 “鑫丰科技”）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 “华东科技”）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆发式需求。

3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。

4、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。

5、根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-315.10万，占比0%，行业排名119/185，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入60.60亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.96亿，占总成交额的4.46%。

技术面：筹码平均交易成本为25.82元

该股筹码平均交易成本为25.82元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位23.56，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号,香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测88.56%，其他(补充)11.44%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：半导体产业、集成电路、半导体、LED、先进封装等。

截至3月31日，汇成股份股东户数2.95万，较上期增加3.48%；人均流通股31557股，较上期增加3.55%。2026年1月-6月，汇成股份实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润501.23万元，同比减少94.78%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现2.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4338.51万股，相比上期增加138.50万股。华夏行业景气混合A（003567）位居第七大流通股东，持股1391.11万股，为新进股东。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。