8月14日，天德钰涨3.39%，成交额1.65亿元。两融数据显示，当日天德钰获融资买入额1392.80万元，融资偿还1413.48万元，融资净买入-20.68万元。截至8月14日，天德钰融资融券余额合计2.54亿元。

从融资指标来看，天德钰当日融资买入1392.80万元。当前融资余额2.53亿元，占流通市值的3.08%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天德钰8月14日融券偿还6100.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6033.00元；融券余量5.38万股，融券余额108.18万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳天德钰科技股份有限公司坐落于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901，于2010年11月3日成立，并于2022年9月27日上市。该公司主要聚焦于移动智能终端领域，专注于整合型单芯片的研发、设计与销售。从主营业务收入构成来看，销售商品收入占比高达99.62%，其他收入占比为0.38%。

从股东结构来看，截至6月30日，天德钰股东户数1.63万，较上期增加7.69%；人均流通股25042股，较上期减少7.14%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天德钰实现营业收入12.05亿元，同比减少0.22%；归母净利润1.38亿元，同比减少9.42%。

分红方面，天德钰A股上市后累计派现9869.22万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，天德钰十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股403.71万股，相比上期增加244.05万股。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示市场交易热情和资金参与度低迷，融券指标高位表明市场偏空预期。业绩上营收和净利润同比均有下滑。后续行情或仍受弱势市场影响，不过香港中央结算有限公司增持，筹码分散也或带来新变化，需关注市场情绪和公司业务发展动态。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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